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一种不等厚刚挠印制板及其制作方法 

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申请/专利权人:成都航天通信设备有限责任公司

摘要:本发明属于刚挠印制板技术领域,特别涉及一种不等厚刚挠印制板及其制作方法。其技术方案为:一种不等厚刚挠印制板,包括两块铜箔,两块铜箔之间设置有若干芯板,相邻芯板之间、芯板与相邻的铜箔之间均设置有若干半固化片;部分芯板和部分半固化片从一侧半切,半切位置在刚挠印制板的挠区。本发明提供了一种可使贴膜牢靠且制作简单的不等厚刚挠印制板及其制作方法。

主权项:1.一种不等厚刚挠印制板,包括两块铜箔1,两块铜箔1之间设置有若干芯板2,相邻芯板2之间、芯板2与相邻的铜箔1之间均设置有若干半固化片3;其特征在于:部分芯板2和部分半固化片3从一侧半切,半切位置在刚挠印制板的挠区b;半切位置在刚挠印制板的挠区b靠近设计厚区的交界区域;从刚挠印制板最中间的半固化片3或芯板2往两侧的半固化片3或芯板2的半切位置逐渐向厚区靠近。

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