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申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日：2021-01-14
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN112864121B
主分类号：H01L23/488
分类号：H01L23/488;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.06.15#实质审查的生效;2021.05.28#公开
摘要：本发明涉及一种芯片结构、封装结构及其制作方法。其中，芯片结构包括基底，基底上表面设有多个焊盘，其中，至少两个焊盘属性相同；导电互连层，包括若干导电互连结构，导电互连结构将属性相同的焊盘电连接，且用于与封装基板上的引脚电连接。本申请可以有效降低芯片封装时的引线角度。
主权项：1.一种芯片结构，用于采用窗口型球栅阵列形式封装，其特征在于，所述芯片结构包括：基底，所述基底上表面设有多个焊盘，其中，至少两个所述焊盘属性相同，将具有其他焊盘与其属性相同的焊盘记作关联焊盘，而与其他焊盘的属性均不相同的焊盘记作独立焊盘；导电互连层，包括若干导电互连结构，所述导电互连结构将属性相同的所述焊盘电连接，且用于与封装基板上的引脚电连接；导电互连层设有与至少部分独立焊盘电连接的导电互连结构，从而使得独立焊盘也通过导电互连层而获取封装基板上的电信号；所述导电互连结构包括相互连接的连接区和第一引线区，所述连接区与所述焊盘电连接，所述第一引线区用于与所述引脚电连接，所述第一引线区至所述引脚在所述基底的正投影的距离小于所述连接区至所述引脚在所述基底上正投影的距离；所述引线经由第一焊点与所述引脚电连接，所述第一焊点在所述引脚上，并经由第二焊点与所述第一引线区电连接，所述第二焊点在所述第一引线区上，两个所述焊点的连线方向接近为水平方向。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长鑫存储技术有限公司 芯片结构、封装结构及其制作方法
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