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申请/专利权人：镭昱光电科技(苏州)有限公司
申请日：2024-03-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263379A
主分类号：H01L33/48
分类号：H01L33/48;H01L27/15;H01L21/78
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请涉及芯片技术领域，特别涉及一种晶圆级封装方法和封装结构，封装结构包括：显示芯片单元，具有功能区和布线区；盖板结构，对位贴合于所述显示芯片单元的功能面上，包括盖板层和透光层，盖板层和显示芯片单元通过透光层对位贴合；盖板层和透光层均具有用于暴露至少部分功能区的第一窗口，透光层上位于第一窗口的周侧部分形成围合功能区的第一图形化坝体，盖板层上位于第一窗口的周侧部分形成与第一图形化坝体对位设置的第一框体。本申请能够提高封装效率和产品良品率。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构80包括：显示芯片单元11，具有功能区111和布线区112；盖板结构20，对位贴合于所述显示芯片单元11的功能面上，包括盖板层21和透光层22，所述盖板层21和所述显示芯片单元11通过所述透光层22对位贴合；所述盖板层21和透光层22均具有用于暴露至少部分所述功能区111的第一窗口23，所述透光层22上位于所述第一窗口23的周侧部分形成围合所述功能区111的第一图形化坝体81，所述盖板层21上位于所述第一窗口23的周侧部分形成与所述第一图形化坝体81对位设置的第一框体82。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 镭昱光电科技(苏州)有限公司 晶圆级封装方法和封装结构
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