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申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司
申请日：2021-06-29
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN113471086B
主分类号：H01L21/56
分类号：H01L21/56;H01L21/60;H01L25/16
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2021.10.26#实质审查的生效;2021.10.01#公开
摘要：本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。其中，半导体封装方法包括：在无源器件的正面设置基板层，无源器件的正面具有电性连接键，基板层中设有贯穿基板层相对两表面的基板层开口，基板层开口与电性连接键相对应；在裸片正面形成保护层，并在保护层上形成保护层开口；裸片正面设有焊垫，保护层开口与裸片正面的焊垫相对应；将无源器件和裸片间隔贴装于载板上；裸片的正面朝向载板，无源器件的正面朝向载板；形成包封层，包封层至少包封裸片和无源器件的侧面。通过预先在无源器件表面设置基板层，解决了部分无源器件锡端子面无法直接封装的技术难题，并且有利于保证无源器件的稳定性及可靠性。裸片正面的保护层有利于保护裸片。
主权项：1.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：在无源器件的正面设置基板层；所述无源器件的正面具有电性连接键，所述基板层中设有贯穿所述基板层相对两表面的基板层开口，所述基板层开口与所述电性连接键相对应；在裸片正面形成保护层，并在所述保护层上形成保护层开口；其中，所述裸片正面设有焊垫，所述保护层开口与所述裸片正面的焊垫相对应；将所述无源器件和所述裸片间隔贴装于载板上；其中，所述裸片的正面朝向所述载板，所述无源器件的正面朝向所述载板；形成包封层，所述包封层至少包封所述裸片和所述无源器件的侧面；所述在无源器件的正面设置基板层包括：提供基板；在基板的表面形成多个按照预设位置排布的无源器件的焊点；将多个无源器件分别对应焊接于不同焊点，形成无源器件组件；对所述无源器件组件的基板进行切分，形成正面设置有基板层的无源器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽磐微电子(重庆)有限公司 半导体封装方法及半导体封装结构
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