龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：福建省晋华集成电路有限公司
申请日：2024-04-02
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263214A
主分类号：H01L23/488
分类号：H01L23/488;H01L21/60;H10B12/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了半导体结构及其制作方法，包括焊盘阵列。焊盘阵列包括多个焊盘、焊盘边界、多个第二分支及至少一第一周围焊盘。焊盘排列成多行。焊盘边界设置在所有焊盘外侧，包括多个第一分支。第二分支与第一分支交替排列。至少一第一周围焊盘位在第一分支与焊盘之间，并且位在相邻的两个第二分支之间，其中，至少一第一周围焊盘的重心与排列在同一行的焊盘的重心不在一条线上。藉此，通过在焊盘阵列的周围设置重心偏移的周围焊盘，改善半导体器件可能衍生的结构缺陷。
主权项：1.一种半导体结构，其特征在于，包括：焊盘阵列，所述焊盘阵列包括：多个焊盘，沿着第一方向与第二方向相互分隔设置，并在所述第一方向上排列成多行；焊盘边界，设置在所有所述焊盘外侧，包括在所述第一方向延伸的多个第一分支；多个第二分支，在所述第一方向延伸，并在第三方向上与所述第一分支交替排列；以及至少一第一周围焊盘，在所述第一方向上位在所述第一分支与所述焊盘之间，并且在所述第三方向上位在相邻的两个所述第二分支之间，其中，所述至少一第一周围焊盘的重心与在所述第一方向上排列在同一所述行的所述焊盘的重心不在一条线上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建省晋华集成电路有限公司 半导体结构及其制作方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号