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申请/专利权人：宁波飞芯电子科技有限公司
申请日：2024-03-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263763A
主分类号：H01S5/02315
分类号：H01S5/02315;G01V8/10;G01S17/88;G01S7/481;H01S5/02253;H01S5/02345
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请提供一种封装方法、封装器件及探测设备，涉及半导体技术领域，其中，该方法包括：在陶瓷底座的第一表面和第二表面生生成金属层以及所述第一表面和所述第二表面之间的金属通孔；在所述陶瓷底座的第一表面的金属层上粘接发射芯片；在所述陶瓷底座的第二表面的金属层上粘接驱动所述发射芯片的驱动芯片以及打线电容；将所述发射芯片、所述驱动芯片以及所述打线电容之间电连接；将所述陶瓷底座安置在晶体管外壳的底座上；将所述晶体管外壳的壳帽安装在所述晶体管外壳的底座上；在所述晶体管外壳的壳帽开孔，并在所述开孔处设置透镜组件，其中所述透镜组件与所述发射芯片在沿着光出射的方向上处于同一个中心轴上。
主权项：1.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：在陶瓷底座的第一表面和第二表面生生成金属层以及所述第一表面和所述第二表面之间的金属通孔；在所述陶瓷底座的第一表面的金属层上粘接发射芯片；在所述陶瓷底座的第二表面的金属层上粘接驱动所述发射芯片的驱动芯片以及打线电容；将所述发射芯片、所述驱动芯片以及所述打线电容之间电连接；将所述陶瓷底座安置在晶体管外壳的底座上；将所述晶体管外壳的壳帽安装在所述晶体管外壳的底座上；在所述晶体管外壳的壳帽开孔，并在所述开孔处设置透镜组件，其中所述透镜组件与所述发射芯片在沿着光出射的方向上处于同一个中心轴上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宁波飞芯电子科技有限公司 封装方法、封装器件及探测设备
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