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申请/专利权人：三菱电机株式会社
申请日：2021-05-06
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN113644042B
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495;H01L25/18
优先权：["20200511 JP 2020-083335"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2021.11.30#实质审查的生效;2021.11.12#公开
摘要：得到能够防止绝缘性能和可靠性的下降、改善成本和安装性的半导体封装件。内置用封装件5包含对半导体元件1a、1b、1c进行驱动的多芯片结构的绝缘驱动器3a、3b、3c。导线7a、7b、7c将内置用封装件5与半导体元件1a、1b、1c连接。树脂8将半导体元件1a、1b、1c、引线框6、内置用封装件5以及导线7a、7b、7c封装。内置用封装件5与引线框6直接接合。
主权项：1.一种半导体封装件，其特征在于，具有：半导体元件；引线框；内置用封装件，其通过第1树脂封装有对所述半导体元件进行驱动的多芯片结构的绝缘驱动器；导线，其将所述内置用封装件与所述半导体元件连接；以及第2树脂，其将所述半导体元件、所述引线框、所述内置用封装件以及所述导线封装，所述绝缘驱动器具有对输入信号进行调制的调制IC的芯片、保持着绝缘而对来自所述调制IC的信号进行传输的绝缘元件、对所述绝缘元件的输出信号进行解调的驱动电路的芯片，所述内置用封装件的外表面与所述引线框直接接合。
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