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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239606U
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/56;H01L23/367
优先权：["20221013 US 63/379,398","20230327 US 18/190,540"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本公开实施例提出一种半导体芯片封装。上述半导体芯片封装包括形成在集成电路芯片的表面中的冷却界面区。包括通道区和柱状结构的组合的冷却界面区可直接暴露于半导体芯片封装之上及或周围的流体。
主权项：1.一种半导体芯片封装，其特征是，该半导体芯片封装包括：一基板；以及一集成电路芯片，安装至该基板，且在远离该基板的一侧具有一冷却界面区，包括：一通道区；以及一列柱状结构，包括：一第一柱状结构，垂直延伸至该通道区的一底部上方的一第一高度；以及一第二柱状结构，垂直延伸至该通道区的该底部上方的一第二高度，其中该第一柱状结构和该第二柱状结构通过该通道区隔开，以及其中该第二高度相对小于该第一高度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体芯片封装
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