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申请/专利权人：格科微电子(上海)有限公司
申请日：2022-12-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263186A
主分类号：H01L21/768
分类号：H01L21/768;H01L23/488
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种芯片封装连线方法及封装连线结构，针对具有沿第一方向延伸的细长形状的焊盘，在与走线进行连接时，通过设置走线的连接端具有沿第二方向延伸的细长形状，所述第二方向与第一方向交叉设置，以保证走线与焊盘的有效连接，避免封装制程偏移对芯片焊盘信号连接造成不良影响，同时减少走线与焊盘的电容，提高信号传输速度，适用于扇出型封装工艺，有利于控制封装成本，改善结构可靠性，提高封装良率。
主权项：1.一种芯片封装连线方法，其特征在于，包括：形成位于所述芯片上的焊盘，所述焊盘具有沿第一方向延伸的细长形状；形成用于连接所述焊盘的走线，所述走线的连接端具有沿第二方向延伸的细长形状，所述第二方向与第一方向交叉设置，以减少所述走线与所述焊盘的电容，提高信号传输速度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 格科微电子(上海)有限公司 芯片封装连线方法及封装连线结构
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皖公网安备 34010402703815号