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申请/专利权人：派德芯能半导体(上海)有限公司
申请日：2024-04-07
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263221A
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495;H01L23/367
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构，包括：第一引线框架，具有第一表面；芯片，设置于所述第一引线框架的第一表面上；以及第二引线框架，包括一体冲压成型的安装部和第一引脚，所述安装部设置于所述芯片背离所述第一引线框架的表面上；所述第二引线框架与所述第一引线框架之间不接触设置。本发明的芯片封装结构，通过在第二引线框架上设置一体成型的第一引脚，简化了第一引线框架的结构，同时也简化了第二引线框架的结构不需要为了消除焊接应力而设计拱形结构了，缩短了产品的开发设计周期。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：第一引线框架，具有第一表面；芯片，设置于所述第一引线框架的第一表面上；以及第二引线框架，包括一体冲压成型的安装部和第一引脚，所述安装部设置于所述芯片远离所述第一引线框架的表面上；所述第二引线框架与所述第一引线框架之间不接触设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 派德芯能半导体(上海)有限公司 芯片封装结构
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