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申请/专利权人：德州仪器公司
申请日：2022-12-28
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302856A
主分类号：H01L23/498
分类号：H01L23/498;H01L23/31;H01L23/12;H01L21/48
优先权：["20211228 US 17/563,403"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.07.05#公开
摘要：一种电子装置100包含具有第一及第二层级E1、L2的多层封装衬底101，所述第二层级L2包含具有第一导电迹线特征106的第一迹线层、接触所述第一导电迹线特征106的导电第一通孔108及第一电介质层104，并且所述第一层级E1包含具有阶梯形第二导电迹线特征110的第二迹线层，所述第二导电迹线特征110具有：具有第一厚度113的第一部分111及具有大于所述第一厚度113的第二厚度114的第二部分112。
主权项：1.一种电子装置，其包括：多层封装衬底，其具有第一层级及第二层级，所述第一层级在正交的第一及第二方向的第一平面中延伸，所述第二层级在所述第一及第二方向的第二平面中延伸，所述第二层级包含具有第一导电迹线特征的第一迹线层、接触所述第一导电迹线特征的导电第一通孔及第一电介质层，所述第一层级在所述第二层级上并且包含具有第二导电迹线特征的第二迹线层，所述第二导电迹线特征具有第一部分及第二部分，所述第一部分具有沿着第三方向的第一厚度，所述第三方向与所述第一及第二方向正交，所述第二部分具有侧面及沿着所述第三方向的第二厚度，所述第二部分的所述侧面背对所述第一平面，并且所述第二厚度大于所述第一厚度；及裸片，其具有电耦合到所述第二部分的所述侧面的导电端子。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德州仪器公司 具有阶梯形衬底迹线的多层封装衬底
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