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最新专利技术
  • 一种显示面板和显示装置
    一种显示面板和显示装置_合肥维信诺科技有限公司_202410200901.9
    本发明公开了一种显示面板和显示装置，包括基板以及位于基板一侧的驱动阵列层、隔离结构和发光功能层，隔离结构包括多个隔离开口和透光孔，透光孔位于相邻的两个隔离开口之间，发光功能层包括多个发光结构，每个发光结构分别位于一个隔离开口内，发光结构包括...
    2024-11-18
  • 半导体存储装置
    半导体存储装置_铠侠股份有限公司_202410204113.7
    本发明的实施方式涉及半导体存储装置。半导体存储装置具备第一单元芯片和第二单元芯片。第一单元芯片具备：第一层叠体；用作第一源极线的第一导电体层；与第一导电体层电连接的第二导电体层；以及多个第一接合焊盘。第二单元芯片具备：第二层叠体；用作第二源...
    2024-11-18
  • 一种基于能耗值的企业准入评价方法、系统及存储介质
    一种基于能耗值的企业准入评价方法、系统及存储介质_国网浙江省电力有限公司平湖市供电公司_202410201374.3
    本发明公开了一种基于能耗值的企业准入评价方法，包括如下步骤：S1：采集企业的能耗分布情况；S2：根据企业的能耗分布情况对企业用能规模测算，得出样本能耗；S3：根据样本能耗绘制概率密度曲线，通过概率密度曲线计算能耗典型值；S4：根据所述能耗典...
    2024-11-18
  • 一种电磁式断路器的分合闸装置
    一种电磁式断路器的分合闸装置_浙江中乾电气有限公司_202410205741.7
    本发明公开一种电磁式电路器的分合闸装置，包括铁芯推拉组件、连杆组件、触头组件、锁扣脱扣机构和手动驱动机构，所述手动驱动机构与所述铁芯推拉组件固定连接，所述铁芯推拉组件位于所述锁扣脱扣机构内，所述连杆组件分别与所述铁芯推拉组件固定连接，与所述...
    2024-11-18
  • 呼叫处理方法、装置、电子设备及存储介质
    呼叫处理方法、装置、电子设备及存储介质_马上消费金融股份有限公司_202410217754.6
    本申请实施例提供了呼叫处理方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：将多个待呼叫对象中每个待呼叫对象在多个时间点的特征向量输入线性模型进行呼叫时间点选择得到每个待呼叫对象的目标呼叫时间点；根据目标呼叫时间点将多个待呼叫对象进行划分，得到多...
    2024-11-18
  • 语音合成模型的训练方法、语音合成方法及相关装置
    语音合成模型的训练方法、语音合成方法及相关装置_马上消费金融股份有限公司_202410217038.8
    本申请实施例提供了一种语音合成模型的训练方法、语音合成方法及相关装置，其中训练方法包括：获取训练样本，训练样本包括内容相同且采样率不同的N个语音数据，以及与N个语音数据所反映内容对应的文本数据；N为大于1的整数；利用N个语音数据和文本数据对...
    2024-11-18
  • 岗位匹配方法、装置、计算机设备、存储介质
    岗位匹配方法、装置、计算机设备、存储介质_马上消费金融股份有限公司_202410217882.0
    本申请涉及一种岗位匹配方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取对象简历数据和待推送岗位的岗位数据；根据岗位数据的岗位要求，对所述岗位数据进行聚类，得到所述岗位数据的岗位类别；根据所述对象简历数据、所述岗位类别和所...
    2024-11-18
  • 数据处理方法、装置、电子设备及存储介质
    数据处理方法、装置、电子设备及存储介质_马上消费金融股份有限公司_202410217734.9
    本申请提供一种数据处理方法及装置，该方法包括：响应于数据操作请求，获取数据处理节点的资源使用率；根据数据操作请求的请求类型，确定数据操作请求对节点资源的资源依赖指数，并根据资源使用率和资源依赖指数，确定数据处理节点的第一分值；获取数据处理节...
    2024-11-18
  • 修整部件
    修整部件_株式会社迪思科_202410218910.0
    本发明提供修整部件，其能够降低使被加工物产生加工不良的可能性。本发明提供修整部件，在对固定有磨粒的磨具工具进行调整时使用该修整部件，其中，该修整部件包含：多个陶瓷粒子，该多个陶瓷粒子在内部具有空洞；以及粘结材料，其将陶瓷粒子固定。
    2024-11-18
  • 扩大3D视频视野的显示方法
    扩大3D视频视野的显示方法_邓云天_202210890369.9
    本发明公开了一种3D视频的显示方法，将基于3D拍摄的视频，扩大视野后在VR头显上显示，扩展后的3D视频垂直FOV不小于90°，或者其视频高度不小于VR显示视窗高度，水平视野超过VR显示屏宽度，用户需要通过转头才能看到的全部视频区域。本发明扩...
    2024-11-18
  • 一种民用人身安全的空中预警系统及其工作方法
    一种民用人身安全的空中预警系统及其工作方法_席勇_202211645673.3
    一种民用人身安全的空中预警系统及其工作方法，涉及民用人身安全告警领域。现有的民用人身安全告警系统，是在该地区已发生案件的情况下，系统会发出告警。本发明在人身伤害发生前，根据周围危险状况，按照危险发生的可能性发出预警信号，提示人们进行规避。本...
    2024-11-18
  • 一种提高航空发动机推力的装置
    一种提高航空发动机推力的装置_滕启坤_202211744353.3
    一种提高航空发动机推力的装置。航空发动机工作时，低温压缩空气流入发动机的内部并沿着低压轴周围的空腔向后流动，然后经过高压涡轮前轴上的气孔流到内冷却气路，再经过高压压气机出口处的管道，流到燃烧室外机闸外面的气流通道，再向后流到航空发动机的后面...
    2024-11-18
  • 石材切割方法
    石材切割方法_朱辉平_202211592542.3
    本发明的目地是克服现有的技术缺点，提供一种改进的石材切割方法。利用本方法可以省去两个车间，和腾出库存空间。并加快切边的效率。本发明通过以下方案予以实现。矿山上的荒料或者石材厂内部存储的荒料都可以使用，先在矿山上把荒料切出生产订单要求的一种尺...
    2024-11-18
  • 带回流管路的喷气分流转子增压燃气轮机
    带回流管路的喷气分流转子增压燃气轮机_韩培洲_202211678864.X
    一种带回流管路的喷气分流转子增压燃气轮机，包括压气机(16)、转子壳(29)及其内的转子(25)和涡轮(23)，在涡轮后侧设有带外环叶片(38)的动力涡轮(44)，与转子壳第一出气口(1)相连通的第一输气管(11)后端的第一喷气口(21)对...
    2024-11-18
  • 一种原副边合分式变压器微辐射免插接放上可充电的方法
    一种原副边合分式变压器微辐射免插接放上可充电的方法_孙梅生_202310049067.3
    本发明是一种原副边合分式变压器微辐射免插接放上可充电的方法，属于电子技术领域。其方法的核心内容是：它的合分式变压器原边的铁芯或磁芯与副边的铁芯或磁芯有闭合与分开两种状态，需要充电时，变压器原边的铁芯与副边的铁芯形成闭合磁路，充电座内变压器原...
    2024-11-18
  • 半导体结构及其形成方法、存储器
    半导体结构及其形成方法、存储器_长鑫存储技术有限公司_202310234593.7
    本公开是关于半导体技术领域，涉及一种半导体结构及其形成方法、存储器，本公开的形成方法包括：提供衬底；在衬底上形成多个间隔分布的位线结构以及位于位线结构的表面的第一源漏层；在第一源漏层上形成字线结构，字线结构具有多个分别露出各第一源漏层的通孔...
    2024-11-18
  • 一种集成电路用硅衬底及其制备方法
    一种集成电路用硅衬底及其制备方法_长三角物理研究中心有限公司_202310227871.6
    本发明实施例涉及一种集成电路用硅衬底及其制备方法。所述制备方法包括：在本征硅衬底上外延生长掺杂阻挡层，高掺杂低阻硅剥离层、非掺杂保护层和硅外延层，得到待键合圆片；将所述待键合圆片的硅外延层与第一硅衬底的表面进行键合，得到键合片；将所述键合片...
    2024-11-18
  • 一种极紫外光源稳定输出装置和方法
    一种极紫外光源稳定输出装置和方法_光科芯图(北京)科技有限公司_202310216468.3
    本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种极紫外光源稳定输出装置和方法，一种极紫外光源稳定输出装置包括无电极Z‑pinch系统以及光源产生单元，所述无电极Z‑pinch系统包括放电腔，所述放电腔内设置有中心孔用于容纳初始等离子体，界定所述中心孔...
    2024-11-18
  • 智能设备交互方法、装置、存储介质和智能一体机
    智能设备交互方法、装置、存储介质和智能一体机_西安青松光电技术有限公司_202310217280.0
    本发明涉及一种智能设备交互方法、装置、存储介质和智能一体机，根据用户对智能设备的目标应用程序的触发指令，获取目标应用程序的执行端的地址信息，通过获取目标应用程序的目标应用界面数据并发送至用户终端，使得用户可以在目标应用程序特有的目标应用界面...
    2024-11-18
  • 半导体结构的制造方法和半导体结构
    半导体结构的制造方法和半导体结构_长鑫存储技术有限公司_202310251035.1
    本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构的制造方法和半导体结构，半导体结构的制造方法包括：提供基底，在所述基底上形成间隔层以及交替堆叠于所述间隔层上的隔离层和牺牲层；在堆叠方向上，形成贯穿所述间隔层、所述隔离层和所述牺牲层的第一通孔和...
    2024-11-18
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