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申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司
摘要:本公开是关于半导体技术领域,涉及一种半导体结构及其形成方法、存储器,本公开的形成方法包括:提供衬底;在衬底上形成多个间隔分布的位线结构以及位于位线结构的表面的第一源漏层;在第一源漏层上形成字线结构,字线结构具有多个分别露出各第一源漏层的通孔;在通孔的内壁形成栅氧化层;在具有栅氧化层的通孔内形成沟道层;在字线结构上形成多个间隔分布的第二源漏层,各第二源漏层通过沟道层分别与对应的第一源漏层连接;在第二源漏层的表面形成存储节点接触塞。本公开的形成方法可简化工艺,降低成本。
主权项:1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上形成多个间隔分布的位线结构以及位于所述位线结构的表面的第一源漏层;在所述第一源漏层上形成字线结构,所述字线结构具有多个分别露出各所述第一源漏层的通孔;在所述通孔的内壁形成栅氧化层;在具有所述栅氧化层的所述通孔内形成沟道层;在所述字线结构上形成多个间隔分布的第二源漏层,各所述第二源漏层通过所述沟道层分别与对应的所述第一源漏层连接;在所述第二源漏层的表面形成存储节点接触塞。
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百度查询: 长鑫存储技术有限公司 半导体结构及其形成方法、存储器
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