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电子电路装置的制造及其应用技术
  • 公开了一种用于使用电介质部分地悬置压电层的装置。在示例方面,该装置包括具有基底层(126)、压电层(128)、与该压电层接触的电极结构(310)以及电介质(130)的微声滤波器。该电极结构包括多个指状物,该多个指状物跨具有垂直于该多个指状物...
  • 本申请涉及滤波器技术领域,公开了平衡型声表面波滤波器,包括底座、基片、外壳,基片固定安装于底座上,外壳罩设于基片外并通过固定装置与底座的边缘固定连接,在外壳上安装有散热装置,散热装置包括冷却块和密封盖,在冷却块上开设有第一水槽、第二水槽以及...
  • 本发明公开了一种弹性波谐振器及弹性波滤波器装置,弹性波谐振器包括至少两个串联设置的子谐振器;子谐振器均包括叉指换能器以及反射栅;叉指换能器包括多个叉指电极,即多个第一叉指电极和多个第二叉指电极;反射栅包括多个第三指状电极;相邻两个子谐振器中...
  • 本实用新型公开了一种可提高SAW波谐振器性能的可调缺失型拓扑绝缘体结构,为由若干单胞结构组成的阵列,每个单胞结构包括上层的两个圆锥柱一、圆锥柱二以及下层半无限四棱柱组成;所述下层四棱柱外围有四个凸台平面;阵列为二维周期排列,半无限四棱柱沿二...
  • 本发明公开了一种体声波滤波器及双工器,该体声波滤波器包括输入端子、输出端子、第一类型谐振器和第二类型谐振器;第一类型谐振器串联设置在输入端子和输出端子之间;第二类型谐振器的一端连接在输入端子和输出端子之间,第二类型谐振器的另一端接地;第一谐...
  • 本发明公开了一种基于内外摆线构型的体声波谐振器及体声波滤波器,属于谐振器技术领域,包括依次堆叠设置的衬底、支撑层、底电极、压电层和顶电极,衬底与支撑层之间设置有空腔,底电极和压电层重叠部分以及压电层和顶电极重叠部分的轮廓形状均为对称的封闭图...
  • 本发明公开一种薄膜体声波器件异构集成结构及其制备方法,该薄膜体声波器件异构集成结构将无源器件布置到薄膜体声波器件工作所需的空腔中,实现了封装器件的高度集成,从而释放出更多的盖板空间,提高了封装盖板的利用率,同时制备方法中无源器件的第二电极制...
  • 本申请公开了一种固态装配型体声波谐振器及其制备方法,其中,固态装配型体声波谐振器包括衬底、依次层叠于衬底上的布拉格反射结构、第一电极层、压电层和第二电极层,布拉格反射结构包括非导电反射结构和导电反射结构,非导电反射结构和导电反射结构均包括交...
  • 本申请涉及一种薄膜体声波谐振器及其制作方法,该薄膜体声波谐振器包括依次层叠设置的衬底、第一电极、压电层和第二电极,压电层的谐振区内设有多个孔洞,孔洞在平行于衬底的方向上的截面形状与压电层中的晶体结构相适配,从而能大大减少压电层中横向声波的传...
  • 本发明公开了一种带温度补偿的低功耗低噪声放大电路,属于射频放大器领域,所述放大电路包括温度补偿偏置模块和放大器主体单元,温度补偿偏置模块包括第一~第三增强型晶体管、第一电阻~第八电阻,放大器主体单元包括输入匹配电路、第四增强型晶体管、级间匹...
  • 本实用新型公开了一种新型频率信号功率放大电路,包括依次连接的信号输入模块、运算放大电路、功率放大电路和信号输出模块,所述运算放大电路包括运算放大器U1A、运算放大器U1B及其外围电路,所述功率放大电路包括三极管Q1~三极管Q6及其外围电路;...
  • 本公开涉及一种利用压电层(103)中的声兰姆波的声谐振器设备。所述谐振器设备包括介质衬底(101);IDT结构,包括连接到第一汇流条的导电第一电极(102a)和连接到第二汇流条的导电第二电极(102b),其中,所述第一电极和所述第二电极在所...
  • 本发明公开了一种声表面波谐振器、滤波器、多工器及射频前端电路。该声表面波谐振器包括:压电基底;叉指换能器,包括过渡金属层、主金属层和保护层;所述过渡金属层设置于所述压电基底的一侧,所述主金属层设置于所述过渡金属层远离所述压电基底的一侧,所述...
  • 本发明公开了一种具备高功率耐受性的SAW半导体结构及其制备工艺,SAW半导体结构包括:设置于衬底上的多晶硅层、设置于所述多晶硅层上的温补层、设置于所述温补层上的压电层以及形成于所述压电层上的叉指电极,所述叉指电极上设置有电极引线PAD,所述...
  • 一种电源开关,包括:共源共栅结构,其具有在共源共栅节点处与常关断晶体管串联连接的常导通晶体管;第一二极管,其连接在常导通晶体管的栅极和第一地之间,该第一地是共源共栅结构与二极管共用的;以及控制器,其包括:控制器电源,该控制器电源具有连接到共...
  • 本实用新型涉及微机电系统技术领域,具体涉及一种MEMS谐振器。电极组件能够诱导谐振组件的谐振子产生振动,连接梁连接于相邻的谐振子之间,通过第一间隙和第二间隙使电极组件和谐振子、电极组件和连接梁实现隔离,避免电极组件和谐振子、电极组件和连接梁...
  • 本实用新型公开了一种功率放大器集成电路和功率放大器装置,该功率放大器集成电路包括载波功率放大器模块、至少两个峰值功率放大器模块和管壳;载波功率放大器模块和峰值功率放大器模块封装于管壳内;管壳上设置有第一端口;峰值功率放大器模块包括峰值放大器...
  • 本申请实施例提供了一种用于多赫蒂放大器的输出网络,该输出网络包括组合节点、主输出网络、辅输出网络、以及合路匹配网络,其中主输出网络包括串联连接的第一子网络和第二子网络,辅输出网络包括串联连接的第三子网络、第四子网络和第五子网络,第一子网络和...
  • 本实用新型涉及一种扁平无引线封装的低通滤波器,属于信号处理和滤波技术领域。本实用新型设计的滤波器本身没有引线和引脚,可通过焊盘直接焊接安装在产品PCB电路板上,极大地缩短了滤波器输入和输出线缆的长度,有效缩短了干扰电磁波的耦合路径,使滤波器...
  • 本发明提供振动器件,具有Q值高的振动元件。振动器件包含:基座;以及振动元件,其具有振动部和薄壁部,在俯视观察时,在比振动部的外形靠内侧的位置形成有激励电极,振动元件包含第一边和与第一边相反侧的第二边,在俯视观察时,在第一边与振动部之间借助于...
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