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微观装置的制造及其处理技术
  • 一种SOI晶圆芯片的分离方法
    一种SOI晶圆芯片的分离方法_广州奥松电子股份有限公司_202211322910.2
    本发明公开了一种SOI晶圆芯片的分离方法，包括如下步骤：按常规方法利用SOI晶圆制备应变计结构，在应变计的电极的表面镀抗腐蚀保护层，腐蚀SOI晶圆的中间层氧化硅层，脱去衬底硅，分离得到芯片。本发明的SOI晶圆芯片分离方法通过在芯片上建立了一...
    2025-06-13
  • 一种外卖餐盒
    一种外卖餐盒_台山市世亨包装材料有限公司_202421644410.5
    本实用新型提供一种外卖餐盒，包括：餐盒本体和保温外壳；所述餐盒本体的顶部边缘设置有倾斜支撑部；所述保温外壳上设置有放置槽和多个锁紧机构，所述锁紧机构环绕所述放置槽布置，所述锁紧机构包括压紧块，所述压紧块上设置有倾斜抵压部，所述压紧块与所述保...
    2025-06-13
  • 一种具有防摔功能的医美用品包装瓶
    一种具有防摔功能的医美用品包装瓶_重庆玛恩生物技术研究院有限公司_202422394228.5
    本实用新型涉及医用包装瓶技术领域，且公开了一种具有防摔功能的医美用品包装瓶，包括瓶身，所述瓶身的底部固定连接有底座，所述底座的内部设置有卡接组件，所述底座内部通过卡接组件安装有底盖，所述卡接组件包括有卡槽、凹槽、第一弹簧、卡接块、连接杆、拨...
    2025-06-13
  • 蓝宝石基悬膜光纤F-P腔MEMS声压传感器及其制备方法
    蓝宝石基悬膜光纤F-P腔MEMS声压传感器及其制备方法_西北工业大学_202310356545.5
    本发明属于光纤传感器领域，尤其涉及蓝宝石基悬膜光纤F‑P腔MEMS声压传感器及其制备方法。针对目前现有技术中蓝宝石基传感器减薄厚度不足，无法对传感器有高灵敏度需求的高温近场声学测量领域使用，本发明通过采用在悬膜结构的空腔中填充光刻胶作为机械...
    2025-06-13
  • 一种带隔离槽的晶圆级MEMS惯性传感器及其制备方法
    一种带隔离槽的晶圆级MEMS惯性传感器及其制备方法_北京微元时代科技有限公司_202211269930.8
    本发明涉及了一种带隔离槽的晶圆级MEMS惯性传感器及其制备方法，所述MEMS惯性传感器包括从下到上依次设置的衬底层、MEMS惯性传感器结构层和盖板；衬底层的上表面开设有多个第一凹槽和隔离槽；所述MEMS惯性传感器结构层上开设有多个通孔，作为...
    2025-06-13
  • 一种半球凹面微孔阵列微流控芯片及其制备方法
    一种半球凹面微孔阵列微流控芯片及其制备方法_中国科学院上海微系统与信息技术研究所_202510177522.7
    本发明涉及一种半球形凹面微孔阵列微流控芯片及其制备方法，通过点胶、胶水固化成型制作半球形凸面微柱阵列模具，随后倒模形成半球形凹面微孔阵列微流控芯片。本发明成本低，效果好，可满足各种尺寸、各种间距微孔的制备需求。
    2025-06-13
  • 微机电系统（MEMS）反射镜梳状驱动器
    微机电系统（MEMS）反射镜梳状驱动器_朗美通经营有限责任公司_202411528950.1
    本公开的各实施例涉及微机电系统(MEMS)反射镜梳状驱动器。在一些实现方式中，一种移相光学设备包括微机电系统(MEMS)设备，包括：衬底；电极层，被设置在衬底上；反射镜层，被设置在电极层上，其中反射镜层被配置为引起光束的相移；一组定子齿，由...
    2025-06-13
  • 压力传感器、基板结构及其制造方法
    压力传感器、基板结构及其制造方法_武汉飞恩微电子有限公司_202011245345.5
    本发明提供一种压力传感器、基板结构及其制造方法，该用于压力传感器的基板结构包括基板，所述基板贯设有压力孔，所述压力孔包括沿第一方向布置的直孔和锥孔，所述锥孔自所述直孔的孔缘延伸形成，且所述锥孔的孔径沿第一方向呈渐宽设置。
    2025-06-13
  • 一种引线框架抗氧化存纳结构
    一种引线框架抗氧化存纳结构_无锡华晶利达电子有限公司_202421704172.2
    本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种引线框架抗氧化存纳结构，一种引线框架抗氧化存纳结构，包括储皿，所述储皿的内部开设有皿腔，所述储皿靠近皿腔的左右两端壁均开设有滑槽，所述滑槽的内侧安装有滑座，所述滑座的端壁穿设有螺杆，所述储皿的顶端...
    2025-06-13
  • 一种农产品检测便携式采样盒
    一种农产品检测便携式采样盒_关雷利_202422511386.4
    本实用新型提供一种农产品检测便携式采样盒，属于农业用具技术领域。包括采样罐，所述采样罐顶端设置有密封机构。本实用新型通过采样罐顶端设置的密封机构，可以对采样罐进行密封，进而避免存储于采样罐内部样品掉出以及与外界接触造成感染影响检测精确度的情...
    2025-06-13
  • 一种防潮效果好的植物绝缘油生产用原料存储设备
    一种防潮效果好的植物绝缘油生产用原料存储设备_武汉泽电新材料有限公司_202421952381.9
    本实用新型公开了一种防潮效果好的植物绝缘油生产用原料存储设备，包括壳体，所述壳体底部的中轴处固定连接有双轴电机，所述双轴电机的顶部固定连接有加热辊，所述壳体内腔的右侧固定连接有湿度传感器，所述壳体左侧的底部通过导料管连通有空心柱，所述空心柱...
    2025-06-13
  • 一种带内部支撑的包装罐
    一种带内部支撑的包装罐_温州驰骋制罐有限公司_202422318197.5
    本实用新型涉及包装罐技术领域，尤其涉及一种带内部支撑的包装罐。其包括罐体、罐盖和封堵机构，罐体内部设置有夹层，夹层内呈圆周等距设置有多组支柱，罐盖盖设在罐体上，其内部安装有用于容置干燥颗粒的环形罩，环形罩的内圈呈圆周开设有多组与其内部相通的...
    2025-06-13
  • 环状烯烃树脂制流路器件的制造方法
    环状烯烃树脂制流路器件的制造方法_日本瑞翁株式会社_202480004595.X
    本发明的目的在于提供一种环状烯烃树脂制流路器件的制造方法，其能够制造即使在长时间保存后也能够使水性液体在微细的管状流路内良好地流动的环状烯烃树脂制流路器件。本发明的环状烯烃树脂制流路器件的制造方法的特征在于包括对具有至少一个微细的管状流路的...
    2025-06-13
  • 一种标本冷藏转运装置
    一种标本冷藏转运装置_济宁市第一人民医院(济宁市医学科学研究院)_202422290017.7
    本实用新型提供一种标本冷藏转运装置，涉及医学标本冷藏器械领域，其特征在于，包括敞口式的容纳包及连接于容纳包并能够覆盖所述敞口的盖体，所述容纳包包括若干并列排布的标本袋单体，相邻标本袋单体之间通过第一柔性带连接，所述标本袋单体包括多个呈环形阵...
    2025-06-13
  • 一种反渗透阻垢剂储存装置
    一种反渗透阻垢剂储存装置_新疆睿宇环保科技有限公司_202422179408.1
    本实用新型涉及化工储存装置领域，特别涉及一种反渗透阻垢剂储存装置，包括放置箱和存储箱，放置箱的一侧通过合页活动铰接有铰轴门，放置箱的内侧设置有放置板，存储箱设置在放置板的上侧，存储箱的内侧开设有安装槽，安装槽的内侧设置有加热板，存储箱的外侧...
    2025-06-13
  • 传感器、集成电路、电子设备以及传感器的制作方法
    传感器、集成电路、电子设备以及传感器的制作方法_华为技术有限公司_202311692592.3
    本申请的实施例提供了一种传感器、集成电路、电子设备以及传感器的制作方法，涉及半导体器件技术领域，该传感器中的基板包括晶圆以及嵌设在晶圆中的绝缘结构，且基板与器件层的键合采用硅‑硅键合的工艺，使得该传感器的热应力较小、性能较好、且工艺简单。该...
    2025-06-13
  • 用于车辆闭合面板的闭合闩锁组件和用于车辆的闭合面板的闩锁系统
    用于车辆闭合面板的闭合闩锁组件和用于车辆的闭合面板的闩锁系统_麦格纳覆盖件有限公司_202411776346.0
    一种用于车辆闭合面板的闭合闩锁组件，该闭合闩锁组件包括内部释放构件和闩锁机构，该闩锁机构包括棘齿和掣爪。棘齿能够在主撞销捕获位置与撞销释放位置之间移动。掣爪能够在棘齿保持位置与棘齿释放位置之间移动，在棘齿保持位置处，掣爪将棘齿保持处于主撞销...
    2025-06-13
  • 一种间充质干细胞运输及存放用冷藏箱
    一种间充质干细胞运输及存放用冷藏箱_亿焱(海口)医疗科技有限公司_202510521583.0
    本发明公开了一种间充质干细胞运输及存放用冷藏箱，涉及细胞运输技术领域。该间充质干细胞运输及存放用冷藏箱包括箱体，所述箱体内壁底部固定有冷却装置，所述冷却装置上方设置有存放板，所述存放板上贯穿开设有放置插孔，所述冷却装置的冷却板顶部固定有放置...
    2025-06-13
  • 吸合机构及车辆
    吸合机构及车辆_北京车和家汽车科技有限公司_202311684382.X
    本申请涉及车辆技术领域，尤其涉及一种吸合机构及车辆。本申请提供的吸合机构包括相互连接的第一壳体和第二壳体；所述第二壳体设有驱动组件、驱动轮和驱动拉线，所述驱动轮与所述第二壳体转动连接，所述驱动组件与所述驱动轮驱动连接；所述第一壳体设有传动杆...
    2025-06-13
  • 一种新型MEMS压力传感器芯片
    一种新型MEMS压力传感器芯片_上海善色师传感技术有限公司_202421949836.1
    本实用新型涉及一种新型MEMS压力传感器芯片，包括芯片主体、压力膜片、键合层和四个焊盘；四个所述焊盘均设于压力传感器芯片底部，所述芯片主体连接焊盘，所述键合层贴合设于压力膜片与芯片主体之间，所述压力膜片无孔化设置，位于新型MEMS压力传感器...
    2025-06-13
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