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申请/专利权人：铠侠股份有限公司
摘要：本发明的实施方式涉及半导体存储装置。半导体存储装置具备第一单元芯片和第二单元芯片。第一单元芯片具备：第一层叠体；用作第一源极线的第一导电体层；与第一导电体层电连接的第二导电体层；以及多个第一接合焊盘。第二单元芯片具备：第二层叠体；用作第二源极线的第三导电体层；与多个第一接合焊盘分别接合的多个第二接合焊盘；以及以将多个第二接合焊盘连结的方式设置、并与第三导电体层电连接的第四导电体层。第二导电体层和第四导电体层电连接。
主权项：1.一种半导体存储装置，具备：基板；第一单元芯片，其设置在所述基板的第一方向侧；以及第二单元芯片，其设置在所述第一单元芯片与所述基板之间，与所述第一单元芯片贴合，所述第一单元芯片具备：第一层叠体，其包含多个第一存储单元晶体管；第一导电体层，其设置在所述第一层叠体的所述第一方向侧，用作第一源极线；第二导电体层，其设置在所述第一导电体层的所述第一方向侧，与所述第一导电体层电连接；以及多个第一接合焊盘，其设置在与所述第二单元芯片贴合的第一面上，所述第二单元芯片具备：第二层叠体，其包含多个第二存储单元晶体管；第三导电体层，其设置在所述第二层叠体的所述第一方向侧，用作第二源极线；多个第二接合焊盘，其配置在与所述第一单元芯片贴合的第二面上，与多个所述第一接合焊盘分别接合；以及第四导电体层，其以在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的方式形成，以将多个所述第二接合焊盘连结的方式设置，并且与所述第三导电体层电连接，所述第二导电体层和所述第四导电体层电连接。
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