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摘要：本申请涉及功率器件封装结构，一种功率器件封装结构包括：框架，用于与外部电源电连接，多个间隔排布的功率器件，每一功率器件包括栅极、源极和漏极，每一功率器件的漏极均与框架电连接，多个间隔排布的第一管脚，每一功率器件的栅极均与一个第一管脚一一对应地电连接，多个间隔排布的第二管脚，每个功率器件的源极均与一个第二管脚一一对应地电连接。纵上所述，相较传统的功率器件并联接入电路方式，上述功率器件封装结构接入电路后，电路焊点数目较小，电路故障率低。
主权项：1.一种功率器件封装结构，其特征在于，所述功率器件封装结构包括：框架100，用于与外部电源电连接；多个间隔排布的功率器件200，每一所述功率器件200包括栅极210、源极220和漏极；每一所述功率器件200的所述漏极均与所述框架100电连接；多个间隔排布的第一管脚300，每一所述功率器件200的所述栅极210均与一个所述第一管脚300一一对应地电连接；多个间隔排布的第二管脚400，每个所述功率器件200的所述源极220均与一个所述第二管脚400一一对应地电连接。
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