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申请/专利权人：联和存储科技(江苏)有限公司
摘要：本实用新型公开一种半导体芯片测试设备，包括：传送装置，用于传送半导体芯片，半导体芯片的两侧分别设置有引脚；加热装置，与传送装置邻近设置，用于对半导体芯片的两侧引脚处的焊锡进行加热；除锡装置，与传送装置邻近设置，除锡装置包括两清洁组件，两清洁组件分别用于对半导体芯片的两侧引脚处的焊锡进行清除；短路测试装置，与传送装置邻近设置，用于与半导体芯片电性连接以对其进行短路测试；加热装置、除锡装置和短路测试装置沿传送装置的传送方向依次设置。本实用新型半导体芯片测试设备实现了自动化除锡，相较于人工手动除锡，操作省时省力，并且还在同一产线上实现了芯片除锡和芯片测试的连贯作业，无需进行芯片转运，提高了生产效率。
主权项：1.一种半导体芯片测试设备，其特征在于，包括：传送装置，用于传送半导体芯片，所述半导体芯片的两侧分别设置有若干向外延伸的引脚；加热装置，与所述传送装置邻近设置，用于对所述半导体芯片的两侧引脚处的焊锡进行加热；除锡装置，与所述传送装置邻近设置，所述除锡装置包括两并列设置的清洁组件，两所述清洁组件中的一者用于对所述半导体芯片的一侧引脚处的焊锡进行清除，两所述清洁组件中的另一者用于对所述半导体芯片的另一侧引脚处的焊锡进行清除；短路测试装置，与所述传送装置邻近设置，用于与所述半导体芯片电性连接以对其进行短路测试；其中，所述加热装置、除锡装置和短路测试装置沿所述传送装置的传送方向依次设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 联和存储科技(江苏)有限公司 半导体芯片测试设备
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