龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：展讯通信(上海)有限公司
摘要：本申请涉及一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法及物理量测量装置。该芯片封装结构，包括：基板、芯片、第一金属焊盘、第二金属焊盘、第一金属线与封装层；芯片位于基板上；第一金属焊盘位于基板上或芯片上；第二金属焊盘位于基板上或芯片上；第一金属线一端与第一金属焊盘固定连接，另一端与第二金属焊盘固定连接；封装层位于基板上方，且包裹芯片、第一金属焊盘、第二金属焊盘以及第一金属线；第一金属线用于测量物理量。本申请的技术方案，可以在不改变芯片设计以及不增加芯片制备工艺的前提下，实现芯片封装结构的物理量测量，进而可以降低成本。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；芯片，位于所述基板上；第一金属焊盘，位于所述基板上或所述芯片上；第二金属焊盘，位于所述基板上或所述芯片上；第一金属线，一端与所述第一金属焊盘固定连接，另一端与所述第二金属焊盘固定连接；封装层，位于所述基板上方，且包裹所述芯片、所述第一金属焊盘、所述第二金属焊盘以及所述第一金属线；所述第一金属线用于测量物理量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 展讯通信(上海)有限公司 芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法及物理量测量装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号