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申请/专利权人：弘润半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种半导体芯片封装用载盘，包括操作台，所述操作台上表面放置有芯片本体，所述操作台下表面转动连接有转动杆，所述操作台下表面滑动连接有对称的滑动板，两个所述滑动板与所述转动杆之间转动连接有连接杆，两个所述连接杆端部转动连接在所述转动杆两端下表面，所述滑动板上表面设有对称的竖向杆，所述竖向杆一面设有横向杆，所述横向杆远离所述竖向杆一端侧面转动连接有呈L状的扶正架，所述扶正架的两端侧面转动连接有弹性轮，所述操作台下表面设有驱动单元。本发明中，达到快速对芯片本体进行定位扶正的效果，同时，适用于不同形状芯片本体扶正夹持的效果，进而提高对芯片本体进行封装时的效率。
主权项：1.一种半导体芯片封装用载盘，包括操作台（1），所述操作台（1）上表面放置有芯片本体（2），其特征在于，所述操作台（1）下表面转动连接有转动杆（3），所述操作台（1）下表面滑动连接有对称的滑动板（4），两个所述滑动板（4）与所述转动杆（3）之间转动连接有连接杆（5），两个所述连接杆（5）端部转动连接在所述转动杆（3）两端下表面，所述滑动板（4）上表面设有对称的竖向杆（6），所述竖向杆（6）一面设有横向杆（7），所述横向杆（7）远离所述竖向杆（6）一端侧面转动连接有呈L状的扶正架（8），所述扶正架（8）的两端侧面转动连接有弹性轮（9），所述操作台（1）下表面设有驱动单元（10），所述驱动单元（10）用于驱动转动杆（3）进行转动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 弘润半导体(苏州)有限公司 一种半导体芯片封装用载盘
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