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申请/专利权人：深圳市卓兴半导体科技有限公司

摘要：本申请涉及一种针刺式固晶机，属于固晶机技术领域，所述针刺式固晶机包括：机台和安装架；顶针组件可沿竖直方向移动，顶针组件包括顶针，顶针组件安装于安装架上；晶片固定组件可移动地设于顶针组件的下方，晶片膜上的晶圆背离顶针；载台组件可移动地设于晶片固定组件的下方，载台组件和晶片固定组件可移动至使基板上的固晶点与晶圆以及顶针位于同一直线上；载台组件可移动至第一视觉组件的下方以使第一视觉组件分区采集基板内多个固晶点的位置信息；第二视觉组件与顶针组件相对设置，晶片固定组件可移动至第二视觉组件的上方以使第二视觉组件分区采集晶片膜上多个晶圆的位置信息。根据本发明的针刺式固晶机，整体结构合理，良品率高。

主权项：1.一种针刺式固晶机，其特征在于，包括：机台和安装架，所述安装架固设于所述机台上；至少一组顶针组件，所述顶针组件可沿竖直方向移动，所述顶针组件包括顶针，所述顶针组件安装于所述安装架上；至少一组晶片固定组件，所述晶片固定组件可移动地设于所述顶针组件的下方，所述晶片固定组件用于固定晶片膜，所述晶片膜上的晶圆背离所述顶针；载台组件，所述载台组件可移动地设于所述晶片固定组件的下方，所述载台组件用于承载基板，所述载台组件和所述晶片固定组件可移动至使所述基板上的固晶点与所述晶圆以及所述顶针位于同一直线上；至少一个第一视觉组件，所述第一视觉组件固定于所述机台上，所述载台组件可移动至所述第一视觉组件的下方以使所述第一视觉组件分区采集所述基板内多个固晶点的位置信息或检测所述晶圆与所述基板的键合状况信息；至少一个第二视觉组件，所述第二视觉组件固定于所述机台上且与所述顶针组件相对设置，所述晶片固定组件可移动至所述第二视觉组件的上方以使所述第二视觉组件分区采集所述晶片膜上多个所述晶圆的位置信息；其中，所述顶针组件包括：第一驱动机构，所述第一驱动机构设于所述机台上，所述第一驱动机构包括可沿竖直方向移动的滑移块，所述滑移块上设有顶针机构，所述顶针机构包括真空吸口、所述顶针以及与所述顶针相连的凸轮滑块机构，所述凸轮滑块机构可驱动所述顶针沿竖直方向移动；其中，所述机台上设有固定架，所述固定架上设有多个安装位，所述晶片固定组件包括：固定部，所述固定部置于所述安装位，所述固定部设有安装槽，所述安装槽用于放置晶圆环，所述固定部包括凸缘；限位部，多个限位部沿所述固定部的周向设于所述固定架上，所述限位部包括抵接于所述凸缘上方的上滑轮和抵接于所述凸缘下方的下滑轮，所述凸缘在所述上滑轮和所述下滑轮之间可滑动，所述限位部还包括限位板，所述限位板上设有至少一个沿所述限位板的宽度方向延伸的U型孔，所述上滑轮和所述下滑轮沿所述限位板的长度方向间隔设于所述限位板上，所述限位板通过穿设于所述U型孔中的紧固件卡设于所述固定架上。

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