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一种无引脚半导体引线框架 

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申请/专利权人:强茂电子(无锡)有限公司

摘要:本实用新型公开了一种无引脚半导体引线框架,包括金属框架,金属框架上设置有若干个用于焊接芯片的芯片封装单元,芯片封装单元的周侧设置有两条Y方向长连接筋和两条X方向长连接筋,Y方向长连接筋和两条X方向长连接筋相互连通。本实用新型提供的一种无引脚半导体引线框架,在金属接触点和金属框架间额外增加两条短连接筋,在经过塑封成型切割后,能够确保左侧金属接触点处于导通电路中,在电镀制程中,处于导通电路中的裸铜部分能够获得可焊镀层,后续当产品焊接在PCB上时,可以获得最大的爬锡面积。

主权项:1.一种无引脚半导体引线框架,其特征在于:包括金属框架(1),金属框架(1)上设置有若干个用于焊接芯片的芯片封装单元(2),芯片封装单元(2)的周侧设置有两条Y方向长连接筋(201)和两条X方向长连接筋(207),Y方向长连接筋(201)和两条X方向长连接筋(207)相互连通;芯片封装单元(2)包括芯片焊接区和金属接触点,芯片焊接区设置在中间区域,金属接触点包括设置在芯片焊接区右侧的右侧金属接触点(203)和设置在芯片焊接区左侧的左侧金属接触点,所述左侧金属接触点包括三个相互连通的左侧上金属接触点(204)和一个左侧下金属接触点(205),左侧上金属接触点(204)和左侧下金属接触点(205)分别通过短金属连接筋(202)与对应侧的X方向长连接筋(207)连通。

全文数据:

权利要求:

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