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申请/专利权人：强茂电子(无锡)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种无引脚半导体引线框架，包括金属框架，金属框架上设置有若干个用于焊接芯片的芯片封装单元，芯片封装单元的周侧设置有两条Y方向长连接筋和两条X方向长连接筋，Y方向长连接筋和两条X方向长连接筋相互连通。本实用新型提供的一种无引脚半导体引线框架，在金属接触点和金属框架间额外增加两条短连接筋，在经过塑封成型切割后，能够确保左侧金属接触点处于导通电路中，在电镀制程中，处于导通电路中的裸铜部分能够获得可焊镀层，后续当产品焊接在PCB上时，可以获得最大的爬锡面积。
主权项：1.一种无引脚半导体引线框架，其特征在于：包括金属框架（1），金属框架（1）上设置有若干个用于焊接芯片的芯片封装单元（2），芯片封装单元（2）的周侧设置有两条Y方向长连接筋（201）和两条X方向长连接筋（207），Y方向长连接筋（201）和两条X方向长连接筋（207）相互连通；芯片封装单元（2）包括芯片焊接区和金属接触点，芯片焊接区设置在中间区域，金属接触点包括设置在芯片焊接区右侧的右侧金属接触点（203）和设置在芯片焊接区左侧的左侧金属接触点，所述左侧金属接触点包括三个相互连通的左侧上金属接触点（204）和一个左侧下金属接触点（205），左侧上金属接触点（204）和左侧下金属接触点（205）分别通过短金属连接筋（202）与对应侧的X方向长连接筋（207）连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 强茂电子(无锡)有限公司 一种无引脚半导体引线框架
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