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申请/专利权人:竞陆电子(昆山)有限公司
摘要:本申请涉及一种金手指引线的设计方法,包括以下步骤:PCB加工:PCB加工过程中,在外层线路上形成断开的镀金引线的连接模组;碳墨电阻印刷:在两端的连接模组之间印刷碳墨电阻,利用碳墨电阻将两端的连接模组导通;镀金:利用连接模组和碳墨电阻在PCB的预设镀金焊盘位置进行镀金以完成金手指的制作。本设计方法中利用碳墨电阻取代传统的部分铜镀金引线,从而通过一次电镀使不同规格的镀金焊盘厚度皆符合标准的要求,简化了镀金工艺流程,提高了镀金工艺的效率。
主权项:1.一种金手指引线的设计方法,其特征在于:包括以下步骤:PCB加工:PCB加工过程中,在外层线路上形成断开的镀金引线的连接模组;碳墨电阻印刷:在两端的连接模组之间印刷碳墨电阻,利用碳墨电阻将两端的连接模组导通;镀金:利用连接模组和碳墨电阻在PCB的预设镀金焊盘位置进行镀金以完成金手指的制作。
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