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申请/专利权人：海创智能装备(烟台)有限公司
摘要：本发明涉及一种用于真空环境下的晶圆键合装置及键合方法，晶圆键合装置包括压头、第一相机、载物台、第二相机和机械手，压头与驱动装置连接并在驱动装置的作用下升降，压头用于压合两片或两片以上的待键合晶圆，载物台位于压头的下方，载物台用于定位并夹紧待键合晶圆，第一相机用于对载物台上的待键合晶圆的基准点进行拍照并获取该基准点的坐标位置，机械手位于载物台的一侧，机械手用于向载物台输送待键合晶圆，第二相机位于待键合晶圆的输送路径上，第二相机用于对机械手上的待键合晶圆的基准点进行拍照并获取该基准点的坐标位置。解决现有技术中两个或多个晶圆分别预定位使晶圆之间发生相对位移而导致对准精度差，影响良品率的问题。
主权项：1.一种用于真空环境下的晶圆键合装置，其特征在于，包括压头1、第一相机2、载物台3、第二相机4和机械手7，所述压头1与驱动装置连接并在所述驱动装置的作用下升降，所述压头1用于压合两片或两片以上的待键合晶圆，所述载物台3位于所述压头1的下方，所述载物台3用于定位并夹紧待键合晶圆，所述第一相机2用于对所述载物台3上的待键合晶圆的基准点进行拍照并记录该基准点的坐标位置，所述机械手7位于所述载物台3的一侧，所述机械手7用于向所述载物台3输送待键合晶圆，所述第二相机4位于待键合晶圆的输送路径上，所述第二相机4用于对所述机械手7上的待键合晶圆的基准点进行拍照并记录该基准点的坐标位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 海创智能装备(烟台)有限公司 一种用于真空环境下的晶圆键合装置及键合方法
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