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申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司
摘要:本申请涉及一种晶圆传送装置、系统和方法。所述装置包括:支架;传送臂,第一端活动设置在所述支架上,第二端具有承载盘;所述承载盘的顶面用于放置晶圆,所述传送臂用于通过旋转和或伸缩将所述晶圆传送至处理腔室;温控机构,设置在所述承载盘的底面上,用于控制所述晶圆的环境温度与所述处理腔室的内部温度一致。该装置能够减小晶圆在传输路径中的实际温度与晶圆在处理腔室内的设定温度之间的差异。
主权项:1.一种晶圆传送装置,其特征在于,所述装置包括:支架;传送臂,第一端活动设置在所述支架上,第二端具有承载盘;所述承载盘的顶面用于放置晶圆,所述传送臂用于通过旋转和或伸缩将所述晶圆传送至处理腔室;温控机构,设置在所述承载盘的底面上,用于控制所述晶圆的表面温度与所述处理腔室的内部温度一致。
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百度查询: 长鑫存储技术有限公司 晶圆传送装置、系统和方法
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