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申请/专利权人：深圳市汇芯通信技术有限公司
摘要：本申请公开了一种临时键合和解键合的方法，该方法包括在晶圆上制备键合介质层；对所述晶圆和所述键合介质层进行前烘固化，并提供负压真空；在所述键合介质层上设置载片，对所述晶圆和所述载片进行热压键合；其中，所述载片的热膨胀系数不超过所述晶圆的热膨胀系数的60％；对所述晶圆进行研磨，将所述晶圆的厚度降低至预设厚度值；在所述晶圆背向所述载片的一侧设置多孔吸盘，对所述晶圆和所述载片进行热解滑移解键合，以使所述晶圆与所述载片分离；对所述多孔吸盘进行吹气，以使所述晶圆和所述多孔吸盘分离，本申请能够避免晶圆临时键合和解键合过程中，因气泡或者翘曲度过大发生碎裂，可靠性高。
主权项：1.一种临时键合和解键合的方法，其特征在于，包括以下步骤：在晶圆上制备键合介质层；对所述晶圆和所述键合介质层进行前烘固化，并提供负压真空；在所述键合介质层上设置载片，对所述晶圆和所述载片进行热压键合；对所述晶圆进行研磨，将所述晶圆的厚度降低至预设厚度值；在所述晶圆背向所述载片的一侧设置多孔吸盘，对所述晶圆和所述载片进行热解滑移解键合，以使所述晶圆与所述载片分离；对所述多孔吸盘进行吹气，以使所述晶圆和所述多孔吸盘分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市汇芯通信技术有限公司 一种临时键合和解键合的方法
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