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申请/专利权人：沈阳芯俐微电子设备有限公司
摘要：本申请提供了一种晶圆载台及晶圆生产装置，属于半导体制造技术领域，其中，晶圆载台包括承载台、真空吸盘、第一支撑机构、第二支撑机构，其中，升降驱动机构用于驱动第一支撑机构和第二支撑机构同时相对真空吸盘滑动。第一支撑机构滑动连接于承载台，第一支撑机构用于支撑带有边框的第一目标晶圆的边框，并将第一目标晶圆输送至真空吸盘，第二支撑机构中的多个第二顶针滑动连接于真空吸盘，多个第二顶针用于支撑第二目标晶圆，并将第二目标晶圆输送至真空吸盘，以及驱动第一目标晶圆和第二目标晶圆与真空吸盘分离，从而使该晶圆载台能够同时适应带有边框的晶圆以及不带边框的晶圆，以提高该晶圆载台适应性。
主权项：1.一种晶圆载台，其特征在于，包括：承载台；真空吸盘，连接于所述承载台；第一支撑机构，滑动连接于所述承载台，并位于沿所述真空吸盘径向的外侧，所述第一支撑机构用于支撑带有边框的第一目标晶圆的所述边框，并将所述第一目标晶圆输送至所述真空吸盘；第二支撑机构，包括多个第二顶针，多个所述第二顶针均滑动连接于所述真空吸盘，多个所述第二顶针用于支撑第二目标晶圆，且在多个所述第二顶针朝向所述真空吸盘运动时将所述第二目标晶圆输送至所述真空吸盘；在多个所述第二顶针朝向远离所述真空吸盘的方向运动时，将完成解键合后的所述第一目标晶圆或所述第二目标晶圆与所述真空吸盘分离；升降驱动机构，连接于所述承载台，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构均连接于所述升降驱动机构，所述升降驱动机构用于驱动所述第一支撑机构和所述第二支撑机构沿所述真空吸盘的轴向同时相对所述真空吸盘滑动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳芯俐微电子设备有限公司 晶圆载台及晶圆生产装置
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