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一种条带键合设备 

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申请/专利权人:芯朋半导体科技(如东)有限公司

摘要:本发明公开了一种条带键合设备,包括设备主体,包括承载件、设置在承载件上的运输部件以及设置在承载件上的芯片选取部件;边框上胶组件,包括设置在承载件上的运输板以及设置在运输板一侧的上胶部件,运输板与运输部件相连;对接组件,对接组件设置在承载件上,利用运输部件对芯片框架进行运输,并运输到打胶部件处,对芯片框架上进行打胶,而后继续向前运输,运输到对接组件处,芯片选取框向下移动,利用吸附件吸取芯片,将芯片进行选取,后反向移动芯片选取框,使得芯片选取框移动到位于对接块上的芯片框架上,然后释放芯片,从而实现芯片的组装,上述设备使得条带键合的操作更加方便,且能够同时对多个条带同步进行键合操作,增加生产效率。

主权项:1.一种条带键合设备,其特征在于:包括,设备主体(100),包括承载件(101)、设置在承载件(101)上的运输部件(102)以及设置在承载件(101)上的芯片选取部件(103),所述承载件(101)包括底座框架(101a)、设置在底座框架(101a)上的第一运转盘(101b)以及设置在第一运转盘(101b)上的承载架(101c),所述承载架(101c)上设置有检测组件;边框上胶组件(200),包括设置在承载件(101)上的运输板(201)以及设置在运输板(201)一侧的上胶部件(202),所述运输板(201)与运输部件(102)相连;以及,对接组件(300),所述对接组件(300)设置在承载件(101)上,所述承载件(101)上设置有下料组件(400),所述下料组件(400)包括与底座框架(101a)端侧相连的包覆杆(401)、开设在包覆杆(401)内的存留腔(402)以及设置在存留腔(402)内的辅助板(403),所述存留腔(402)内设置有若干连接板(404),所述连接板(404)首尾相连,位于最后端的所述连接板(404)与辅助板(403)相连,所述连接板(404)和连接板(404)之间设有连接件(405),其中,所述连接件(405)也设置在连接板(404)和辅助板(403)之间,所述连接板(404)为弧面形状,所述连接件(405)包括开设在连接板(404)和辅助板(403)侧壁上的滑移槽(405a)、转动连接在滑移槽(405a)内的拉杆(405b)以及设置在拉杆(405b)端部的长条板(405c),所述长条板(405c)端部与相邻的连接板(404)固接,所述拉杆(405b)与长条板(405c)之间转动连接,其中,所述长条板(405c)与拉杆(405b)之间设有转动件(406),每个所述连接板(404)上均开设有存留槽(407),所述存留槽(407)内设置有卡边(408),所述卡边(408)内设置有夹持件(603),所述长条板(405c)包括与拉杆(405b)相连的第一端部(600)、滑移连接在第一端部(600)上的第二端部(601)以及设置在第一端部(600)和第二端部(601)之间的收缩弹性件(603d),夹持件603包括设置在卡边408内的压合板603a,在卡边408内设置有微型马达603b,在微型马达603b上设置有凸轮603c,凸轮603c的边缘抵接压合板603a上端沿,而在压合板603a与卡边408之间设置有弹性件603d,在本实施例中,弹性件603d为弹簧;在芯片安装到芯片框架上之后,通过对接组件300内的转动轮303,使得芯片框架向后端移动,而移动到靠近下料框架的位置时,此时第一气缸501启动,推动齿条406a,齿条406a带动拉杆405b上的齿轮406b转动,进而带动拉杆405b的转动,而拉杆405b的转动会同步带动长条板405c的转动,然后带动相邻的连接板404的转动,从而使得若干个连接板404,然后启动第二气缸502,使得若干个连接板404相互靠拢,并利用互连件500进行拼接,此时,芯片框架通过倾斜的下料板,滑移到连接板404上,然后进入到连接板404内的存留槽407内,因为同时下落多个芯片框架,使得后面的芯片框架会推动前面的芯片框架的不断下滑,然后每一个连接板404的存留槽407内有了芯片框架后,后续的芯片框架不会再进入到此存留槽407内,进而使得每一个连接板404的存留槽407内都只有一个芯片框架,然后微型马达603b启动,从而带动凸轮603c转动,进一步带动压合板603a的压合,对芯片框架和芯片的粘连进行压合。然后反向驱动第一气缸501,使得齿条406a反向移动,从而使得若干连接板404从“板”状,变为“筒”状,从而使得连接板404形成一个类圆柱体,然后利用连接块507的滑移,带动连接板404和辅助板403形成的“筒”向外移动,实现下料,此时操作者可以根据需要,以及芯片压合的具体时间,来选择何时将芯片取出。

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