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申请/专利权人：广东新连芯智能科技有限公司
摘要：本发明涉及激光封装技术领域，且公开了一种激光键合装置，包括承载机构、第一半导体芯片支撑机构、第二半导体芯片支撑机构和激光发生机构；所述第一半导体芯片支撑机构沿第一方向滑动连接在承载机构上，所述第一半导体芯片支撑机构用于对上晶圆进行夹持支撑；所述第二半导体芯片支撑机构包括沿第二方向滑动连接在承载机构上的升降件，所述升降件的升降端设置有水平面调节部，所述水平面调节部的调节端设置有用于放置下晶圆的安装工位，用于调节下晶圆的水平面角度。该激光键合装置，保证了键合前以及键合过程中上晶圆和下晶圆共面度的相对精度，进一步提高键合的质量。
主权项：1.一种激光键合装置，其特征在于：包括承载机构（10）、第一半导体芯片支撑机构（20）、第二半导体芯片支撑机构（30）和激光发生机构（60）；所述第一半导体芯片支撑机构（20）沿第一方向滑动连接在承载机构（10）上，所述第一半导体芯片支撑机构（20）用于对上晶圆进行夹持支撑；所述第二半导体芯片支撑机构（30）包括沿第二方向滑动连接在承载机构（10）上的升降件（301），所述升降件（301）的升降端设置有水平面调节部（302），所述水平面调节部（302）的调节端设置有用于放置下晶圆的安装工位，所述水平面调节部（302）的调节端且位于安装工位的下方设置有至少三个压电陶瓷块（3024），通过改变流经的电压调节安装工位的水平面角度；所述水平面调节部（302）内设置有加热件，所述加热件用于对放置在安装工位的下晶圆和第一半导体芯片支撑机构（20）夹持上晶圆的部分进行预加热；所述激光发生机构（60）在承载机构（10）的水平面上滑动，用于射出激光融化半导体芯片上的熔焊部；还包括设置在承载机构（10）上的视觉检测机构，所述视觉检测机构用于检测上晶圆和下晶圆的熔焊部对应位置以及上晶圆与下晶圆的共面度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东新连芯智能科技有限公司 一种激光键合装置
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