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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种扩散键合PSOP封装工艺，属于PSOP封装技术领域，其包括固定底座和螺纹块，所述螺纹块固定连接有固定支架，所述固定支架固定连接有放置板，所述螺纹块固定连接有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端固定连接有第一主动齿轮，所述第一主动齿轮啮合有从动齿轮，所述从动齿轮固定连接有转动柱。本发明中，固定夹紧可以防止电子元件受到外部力量的冲击振动导致损坏，从而确保电子产品的完整性，可以精确的调整对电子产品的封装位置，确保其与封装模具对齐，从而提高封装的精度，从而提高了对电子元器件封装的灵活性，可以有效的去除封装过程中可能残留的水分、溶剂和其他挥发性物质，从而防止这些物质对电子产品造成潜在的损害。
主权项：1.一种扩散键合PSOP封装工艺，其特征在于：所述PSOP封装采用的设备，包括固定底座1和螺纹块8，所述螺纹块8固定连接有固定支架11，所述固定支架11固定连接有放置板12，所述螺纹块8固定连接有第二驱动电机14，所述第二驱动电机14的输出端固定连接有第一主动齿轮15，所述第一主动齿轮15啮合有从动齿轮16，所述从动齿轮16固定连接有转动柱17，所述转动柱17固定连接有转动板18，所述转动板18铰接有连杆19，所述连杆19铰接有第二滑块20，所述放置板12上设有第二滑槽13，所述第二滑槽13内滑动连接有第二滑块20，所述第二滑块20固定连接有固定夹板21。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 一种扩散键合PSOP封装工艺
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