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耗材芯片以及具有其的耗材盒 

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申请/专利权人:杭州旗捷科技股份有限公司

摘要:本实用新型涉及耗材芯片以及具有其的耗材盒,包括基板、布设于所述基板上的至少一低压端子、至少一高压端子以及至少一检测端子,所述高压端子与所述检测端子间隔设置,所述高压端子与所述检测端子的数量为两组且间隔设置;所述耗材芯片还包括导电结构,所述导电结构包括导电引线,导电引线包括连接段和阻隔段,连接段的一端电连接至少一低压端子,另一端与阻隔段连接,阻隔段的两端分别对应一组所述高压端子与所述检测端子,并且阻隔段的两端分别延伸至对应组中的高压端子和检测端子之间。

主权项:1.一种耗材芯片,包括存储器、基板、布设于所述基板上的至少一与所述存储器电连接的低压端子、至少一高压端子以及至少一检测端子,所述高压端子与所述检测端子间隔设置,其特征在于,所述高压端子与所述检测端子的数量为两组且间隔设置;所述耗材芯片还包括导电结构,所述导电结构包括至少一导电引线,导电引线包括连接段和阻隔段,连接段的一端电连接至少一低压端子,另一端与阻隔段连接,阻隔段的两端分别对应一组所述高压端子与所述检测端子,并且阻隔段的两端分别延伸至对应组中的高压端子和检测端子之间。

全文数据:

权利要求:

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