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申请/专利权人：杭州旗捷科技股份有限公司
摘要：本实用新型涉及耗材芯片以及具有其的耗材盒，包括基板、布设于所述基板上的至少一低压端子、至少一高压端子以及至少一检测端子，所述高压端子与所述检测端子间隔设置，所述高压端子与所述检测端子的数量为两组且间隔设置；所述耗材芯片还包括导电结构，所述导电结构包括导电引线，导电引线包括连接段和阻隔段，连接段的一端电连接至少一低压端子，另一端与阻隔段连接，阻隔段的两端分别对应一组所述高压端子与所述检测端子，并且阻隔段的两端分别延伸至对应组中的高压端子和检测端子之间。
主权项：1.一种耗材芯片，包括存储器、基板、布设于所述基板上的至少一与所述存储器电连接的低压端子、至少一高压端子以及至少一检测端子，所述高压端子与所述检测端子间隔设置，其特征在于，所述高压端子与所述检测端子的数量为两组且间隔设置；所述耗材芯片还包括导电结构，所述导电结构包括至少一导电引线，导电引线包括连接段和阻隔段，连接段的一端电连接至少一低压端子，另一端与阻隔段连接，阻隔段的两端分别对应一组所述高压端子与所述检测端子，并且阻隔段的两端分别延伸至对应组中的高压端子和检测端子之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州旗捷科技股份有限公司 耗材芯片以及具有其的耗材盒
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