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具有传热区域的电子构件壳体 

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申请/专利权人:罗伯特·博世有限公司

摘要:本发明描述了一种电子构件壳体2,所述电子构件壳体包括壳体下部21和壳体上部22。所述壳体下部21和所述壳体上部22形成与周围环境4隔开的内部空间23,其中,所述电子构件壳体2设立成在内部空间23中容纳电气构件3。在此,所述电子构件壳体2设立成在传热区域24中与所述电气构件3形成至少部分直接的面状接触。

主权项:1.电子构件壳体2,所述电子构件壳体包括-壳体下部21和壳体上部22,所述壳体下部和所述壳体上部形成与周围环境4隔开的内部空间23,-其中,所述电子构件壳体2设立成在内部空间23中容纳电气构件3,并且-其中,所述电子构件壳体2设立成在传热区域24中与所述电气构件3形成面状接触。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 罗伯特·博世有限公司 具有传热区域的电子构件壳体

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