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申请/专利权人：湖南元景智造科技有限公司
摘要：本实用新型公开一种耗材封装设备用支撑机构及耗材封装设备，耗材封装设备用支撑机构包括机架和支撑组件，机架设置有转盘体，支撑组件包括支撑座和顶升驱动件，支撑座上形成有供耗材放置的放置槽，支撑座可升降地设于转盘体上并穿过转盘体设置，顶升驱动件设于转盘体的下方并用于驱动支撑座带动耗材上升至与封装膜接触，以便于直接将封装膜热熔焊接在耗材顶部，无需先将封装膜的连接筋压断即可将封装膜热熔焊接在耗材顶部，有效防止了封装膜偏移、变形，提高了热封焊接精度和耗材封装质量。
主权项：1.一种耗材封装设备用支撑机构，其特征在于，所述耗材封装设备用支撑机构包括：机架10，设置有转盘体11；支撑组件20，包括支撑座21和顶升驱动件22，所述支撑座21上形成有供耗材200放置的放置槽211，所述支撑座21可升降地设于所述转盘体11上并穿过所述转盘体11设置，所述顶升驱动件22设于所述转盘体11的下方并用于驱动所述支撑座21带动所述耗材200上升至与封装膜400接触。
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百度查询： 湖南元景智造科技有限公司 耗材封装设备用支撑机构及耗材封装设备
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