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一种主控芯片引线键合工艺 

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申请/专利权人:广东全芯半导体有限公司

摘要:本发明公开了一种主控芯片引线键合工艺,包括准备、定位、焊接引脚、劈刀运动、焊接焊盘以及质检;所述工艺步骤中采用引线键合工艺监控系统进行全程实时监控,所述引线键合工艺监控系统包括实时监控模块、数据信息预处理模块以及模型判别模块;所述实时监控模块对键合过程进行实时监控,所述数据信息预处理模块对虚焊图像进行预处理,得出焊点的宽度、形状以及颜色,所述模型判别模块建立CNN模型对虚焊问题的出现原因进行分析;通过实时监控键合过程,当出现异常则对异常焊点进行信息特征提取,并通过CNN模型对数据信息进行分析,判断虚焊原因的方式,解决了目前虚焊原因溯源麻烦的问题,实现根据焊点特征可判断出绝大部分虚焊起因的效果。

主权项:1.一种主控芯片引线键合工艺,其特征在于:包括以下步骤:S1:前期准备;包括基板准备、引线材料准备、焊丝装载以及键合机设置校准;S2:引线定位;键合机使用机器视觉系统自动识别和定位引线位置;S3:焊接引脚;键合机器通过热压头对焊丝进行热压接合,施加适当的压力和温度使焊丝引脚形成牢固的接合;S4:劈刀运动;键合机拉起劈刀使焊丝拉高,并形成一定弧形,同时劈刀切割焊丝,使焊丝在拉起后留下一个平整的开放端;S5:焊接焊盘;焊丝的开放端被带到封装基板的焊盘位置,键合机会再次施加压力和热能,使得焊丝与焊盘形成牢固的接合;S6:检验与测试;检查每个引线键合的位置和质量,测试引线的电气连接;所述工艺步骤中采用引线键合工艺监控系统进行全程实时监控,所述引线键合工艺监控系统包括实时监控模块、数据信息预处理模块以及模型判别模块;所述实时监控模块用于对键合过程进行实时监控,判断当前工艺过程是否出现虚焊问题,所述数据信息预处理模块用于对判断为虚焊的图像信息进行预处理,得出焊点的宽度、形状以及颜色数据,所述模型判别模块用于建立CNN模型对虚焊问题的出现原因进行分析。

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