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申请/专利权人：南亚科技股份有限公司
摘要：本公开提供一种切割线结构及其半导体元件。该切割线结构包括一晶粒区、一切割线区、一或多个凸块垫、一或多个电路探测垫以及一或多条金属线。该晶粒区设置在一半导体晶圆上。该切割线区围绕该晶粒区。该一或多个凸块垫设置在该晶粒区的一边缘区的一第一上表面上。该一或多个电路探测垫设置在该切割线区的一第二上表面上。该一或多条金属线设置在该晶粒区的该第一上表面上与在该切割线区的该第二上表面上，且经配置以将该一或多个凸块垫电性连接到该一或多个电路探测垫。
主权项：1.一种切割线结构，包括：一晶粒区，设置在一半导体晶圆上；一切割线区，围绕该晶粒区；一或多个凸块垫，设置在该晶粒区的一边缘区的一第一上表面上；一或多个电路探测垫，设置在该切割线区的一第二上表面上；以及一或多条金属线，设置在该晶粒区的该第一上表面上以及在该切割线区的该第二上表面上，且经配置将该一或多个凸块垫电性连接到该一或多个电路探测垫。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南亚科技股份有限公司 切割线结构及其半导体元件
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