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基板以及半导体封装基板 

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申请/专利权人:信越工程株式会社

摘要:本实用新型能够提供:基板,所述基板在使用激光对被加工物形成凹部和或贯穿孔的激光加工中,将所述被加工物的被加工面上的所述激光的强度分布设为所述强度分布的外侧部分的强度比内侧部分的强度大的照射形状来进行加工,由此,即便以高分辨率进行凹部和或贯穿孔的形成,也能够抑制所形成的凹部和或贯穿孔成为渐缩的形状,从而能够实现高精细且复杂的配线图案;能够实现从表面直到背面的渐缩得到抑制的通孔电极图案的基板;具有高精细且复杂的金属配线图案的半导体封装基板;以及具有从表面直到背面的渐缩得到抑制的通孔电极图案的半导体封装基板。

主权项:1.一种基板,被用于半导体封装基板,其特征在于,具有矩形的平面形状,在所述基板的表面,具有在与所述表面正交的剖面上邻接的至少两个凹部,所述剖面上的所述凹部的底部间的距离为所述凹部的底部的宽度的110%以下,所述剖面上的所述凹部的深度为20μm以下,所述剖面上的所述凹部的深度相对于所述凹部的底部的宽度之比为1.0以上。

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