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半导体封装结构 

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申请/专利权人:珠海楠欣半导体科技有限公司

摘要:本申请实施例提供一种半导体封装结构,涉及半导体技术领域。该半导体封装结构包括框架基岛,框架基岛上间隔设置有芯片和焊盘,芯片通过粘结层粘结在框架基岛上,芯片和焊盘通过键合引线连接;芯片与焊盘之间设置有阻隔槽,阻隔槽用于阻隔具有流动性的粘结层向焊盘移动。本申请实施例提供的半导体封装结构能够避免半导体封装结构失效,提高了半导体封装结构的良率。

主权项:1.一种半导体封装结构,其特征在于,包括框架基岛,所述框架基岛上间隔设置有芯片和焊盘,所述芯片通过粘结层粘结在所述框架基岛上,所述芯片和所述焊盘通过键合引线连接;所述芯片与所述焊盘之间设置有阻隔槽,所述阻隔槽用于阻隔具有流动性的粘结层向所述焊盘移动。

全文数据:

权利要求:

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