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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：电子元件；导热件，邻接电子元件，导热件包括壳体以及由壳体定义出的空腔，电连接件，电连接电子元件，电连接件穿过壳体以及空腔。上述技术方案至少能够解决导热件重量较重，影响封装结构的性能的问题。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：电子元件；导热件，邻接所述电子元件，所述导热件包括壳体以及由所述壳体定义出的空腔，电连接件，电连接所述电子元件，所述电连接件穿过所述壳体以及所述空腔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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