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申请/专利权人：三菱电机株式会社
申请日：2023-12-29
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299359A
主分类号：H01L23/498
分类号：H01L23/498;H01L23/31
优先权：["20230105 JP 2023-000400"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本公开的目的在于，提供能够用简单的方法抑制对半导体元件进行密封的密封树脂的剥离的技术。半导体装置100具备：绝缘基板1，在表面设置有表面金属图案1b；半导体元件2，搭载于表面金属图案1b之上；布线导线4，与半导体元件2的表面电极连接；密封树脂6，密封绝缘基板1以及半导体元件2；以及金属导线5，沿着表面金属图案1b之上，配置于半导体元件2的周围。半导体元件2与金属导线5之间的距离大于半导体元件2的厚度。
主权项：1.一种半导体装置，其中，具备：绝缘基板，在表面设置有金属图案；半导体元件，搭载于所述金属图案之上；布线导线，与所述半导体元件的电极连接；密封树脂，密封所述绝缘基板以及所述半导体元件；以及金属导线，沿着所述金属图案之上，配置于所述半导体元件的周围，所述半导体元件与所述金属导线之间的距离大于所述半导体元件的厚度。
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