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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2023-01-04
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299308A
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本申请公开了一种顶针组件及半导体工艺设备的工艺腔室，涉及半导体装备领域。一种顶针组件，应用于半导体工艺设备的工艺腔室，所述工艺腔室包括下电极组件；所述顶针组件包括：驱动部件、承载部件、多个顶针以及多个密封支撑部件；所述驱动部件的驱动端与所述承载部件连接，用于驱动所述承载部件升降，多个所述顶针的一端分别连接于所述承载部件；多个所述密封支撑部件用于连接至所述下电极组件，多个所述顶针一一对应地穿过多个所述密封支撑部件，且所述顶针与相对应的所述密封支撑部件滑动密封连接。一种半导体工艺设备的工艺腔室，包括上述顶针组件。本申请至少能够解决蓝宝石针与晶圆往复运动时发生抖振的问题。
主权项：1.一种顶针组件，应用于半导体工艺设备的工艺腔室，所述工艺腔室包括用于承载晶圆800的下电极组件200，其特征在于，所述顶针组件100包括：驱动部件110、承载部件120、多个顶针130以及与多个所述顶针130一一对应的多个密封支撑部件140；所述驱动部件110的驱动端与所述承载部件120连接，用于驱动所述承载部件120升降，多个所述顶针130的一端分别连接于所述承载部件120；多个所述密封支撑部件140用于连接至所述下电极组件200，多个所述顶针130一一对应地穿过多个所述密封支撑部件140，且所述顶针130与相对应的所述密封支撑部件140滑动密封连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 顶针组件及半导体工艺设备的工艺腔室
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