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申请/专利权人：高创(苏州)电子有限公司;京东方科技集团股份有限公司
摘要：本公开是关于一种设备主板和电子设备。该设备主板包括：天线和用于固定天线的PCB主板；所述天线包括馈地点和馈电点；所述PCB主板上设置信号端和过孔；所述天线的馈电点与所述PCB主板上的信号端连接，所述天线的馈地点经过所述过孔与外部的金属板连接。本实施例中通过将馈地点从PCB主板改接到金属板，可以增加天线到金属板的距离即增加了天线与参考地的高度，降低金属板对天线的影响，提升天线性能。
主权项：1.一种设备主板，其特征在于，包括：天线和用于固定所述天线的PCB主板；所述天线包括馈地点和馈电点；所述PCB主板上设置信号端和过孔；所述天线的馈电点与所述PCB主板上的信号端连接，所述天线的馈地点经过所述过孔与外部的金属板连接；所述过孔内设置有导电连接件，所述导电连接件用于连接所述馈地点和所述金属板；所述过孔的两侧分别设置第一弹片和第二弹片，且所述第一个弹片和所述第二个弹片与所述设备主板上的公共地隔离；所述第一弹片固定在所述导电连接件上用于与所述馈地点弹性连接；所述第二弹片固定在所述导电连接件上用于连接至所述金属板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高创(苏州)电子有限公司 京东方科技集团股份有限公司 设备主板和电子设备
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