申请/专利权人：苏州迪可通生物科技有限公司

申请日：2024-04-17

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN118299329A

主分类号：H01L21/768

分类号：H01L21/768;H01L21/67;H01L21/687;B81C1/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要：本发明公开了一种新型垂直互联TGV量产工艺，包括以下步骤：S1：将晶圆基板和方板放置在打孔设备上，利用激光对晶圆基板或者方板进行微孔加工；S2：将打孔完毕的晶圆基板或者方板放入水中，对晶圆基板或者方板净化清洗和干燥；S3：配置改性化学镀药剂和金属化沉积电镀药剂，将两种药剂倒入至清洗干燥设备内，然后将晶圆基板或者方板固定在清洗干燥设备上，对晶圆基板或者方板进行化学镀膜和电镀膜。该工艺能够制造八英寸即以上的半导体晶圆，且在加工的过程中，能够自动将晶圆基板或者方板进行化学镀和电镀，且在化学镀或者电镀后能够自动进行干燥处理，无需将基板取下即可完成多个工序，大大提升了晶圆基板的生产效率。

主权项：1.一种新型垂直互联TGV量产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：将晶圆基板和方板放置在打孔设备上，利用激光对晶圆基板或者方板进行微孔加工；S2：将打孔完毕的晶圆基板或者方板放入水中，对晶圆基板或者方板净化清洗和干燥；S3：配置改性化学镀药剂和金属化沉积电镀药剂，将两种药剂倒入至清洗干燥设备内，然后将晶圆基板或者方板固定在清洗干燥设备上，对晶圆基板或者方板进行化学镀膜和电镀膜；S4：对S3步骤中生产出来的晶圆基板或者方板进行减薄和抛光处理；上述量产工艺中所使用到的清洗干燥设备包括底箱1，所述底箱1的上端安装有矩形箱2，所述矩形箱2的前侧设有拉门3，所述矩形箱2内设置有甩干组件，所述甩干组件包括设置在矩形箱2内底部的多个电动伸缩杆13，多个电动伸缩杆13的伸缩端共同固定连接有U型架12，所述U型架12的左右两侧内壁均转动连接有第三转杆，两个所述第三转杆的相邻侧均固定连接有圆盘19，两个所述圆盘19之前设有夹持组件，所述U型架12的上端固定连接有两个固定块15，两个所述固定块15的相邻侧共同转动连接有第二转杆16，所述第二转杆16与两个第三转杆均通过第二传动组件18传动连接，所述底箱1的上端与矩形箱2的下端通过开口连通，所述底箱1内储液箱11，所述储液箱11上设有两个储液槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州迪可通生物科技有限公司 一种新型垂直互联TGV量产工艺

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