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申请/专利权人：绍兴同芯成集成电路有限公司
申请日：2020-07-17
公开（公告）日：2024-05-28
公开（公告）号：CN111799169B
主分类号：H01L21/306
分类号：H01L21/306;H01L21/48;B23K26/352
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.28#授权;2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开
摘要：本发明公开一种飞秒激光结合HF湿蚀刻加工TGV的工艺，包括以下步骤：S1、将晶圆键合玻璃载板，玻璃面采用飞秒激光扫描孔洞周边，运用HF蚀刻环形蚀刻孔洞；S2、对晶圆背面进行减薄和元件工程；S3、玻璃面运用HF蚀刻进行第二次的图案蚀刻加工，穿孔完成；S4、以剥离中间孤岛区域的玻璃，完成整体TGV贯穿；S5、用O2Plasma电浆蚀刻黏着层及释放层，使TGV完全连通晶圆的正面，接续制作化镀和电镀金属制程。本发明采用飞秒激光结合HF湿蚀刻的方式，分两次蚀刻形成穿孔的玻璃载板，整体强度影响极小，仍然可以承受研磨时的应力，且涂布表面平整，通过飞秒激光解构孔洞周边一圈的玻璃结构键结，加工面积大幅减少，效率提高，可以进行双面加工工艺。
主权项：1.一种飞秒激光结合HF湿蚀刻加工TGV的工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、将晶圆正面键合玻璃载板，然后翻转至玻璃面，采用飞秒激光扫描过玻璃载板的孔洞周边区域，解构改质该区域的玻璃键结，运用HF蚀刻该区域形成环形蚀刻孔洞；S2、翻转至晶圆面，对晶圆背面进行减薄和元件工程；S3、再次翻转至玻璃面，运用HF蚀刻进行第二次的图案蚀刻加工，一直到穿孔完成；S4、通过镭射对中间孤岛玻璃区域进行解键合，然后将晶圆与玻璃载板放入纯水中，通过水流将中间孤岛玻璃剥离，完成整体TGV贯穿；S5、用O2Plasma电浆蚀刻黏着层，使穿孔停在晶圆表面，至此TGV完全连通晶圆的正面，接续制作化镀和电镀金属制程。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 绍兴同芯成集成电路有限公司 一种飞秒激光结合HF湿蚀刻加工TGV的工艺
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