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申请/专利权人：江苏美东半导体有限公司
申请日：2024-04-09
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118239669A
主分类号：C03B33/02
分类号：C03B33/02;C03C23/00;C03C15/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及玻璃钻孔加工技术领域，具体涉及一种TGV玻璃微细贯通钻孔加工工艺，包括：按照图纸尺寸参数设定开料切割程序，并在玻璃原材料上切出符合图纸要求的玻璃产品；设定激光器的工作路径，通过超短脉冲激光诱导在设定区域内产生玻璃产品的连续变性区；将激光变性后的玻璃产品装入蚀刻蓝内，然后对蚀刻蓝内的玻璃进行清理；将清洗完成的玻璃产品投入蚀刻设备中进行蚀刻通孔加工；将蚀刻后的玻璃产品进行清理，得到完成品；对完成品进行参数测量和记录；采用深度学习算法对测量合格后的完成品进行外观检验；将通过外观检验的完成品进行覆膜包装，然后装箱打包发货，使得可以提高加工质量。
主权项：1.一种TGV玻璃微细贯通钻孔加工工艺，其特征在于，包括：按照图纸尺寸参数设定开料切割程序，并在玻璃原材料上切出符合图纸要求的玻璃产品；设定激光器的工作路径，通过超短脉冲激光诱导在设定区域内产生玻璃产品的连续变性区；将激光变性后的玻璃产品装入蚀刻蓝内，然后对蚀刻蓝内的玻璃进行清理；将清洗完成的玻璃产品投入蚀刻设备中进行蚀刻通孔加工；将蚀刻后的玻璃产品进行清理，得到完成品；对完成品进行参数测量和记录；采用深度学习算法对测量合格后的完成品进行外观检验；将通过外观检验的完成品进行覆膜包装，然后装箱打包发货。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏美东半导体有限公司 一种TGV玻璃微细贯通钻孔加工工艺
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