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申请/专利权人：苏州成汉芯业科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体先进封装制程电镀设备技术领域，且公开了半导体先进封装制程之超薄TGV通孔玻璃制具，包括中空挂架、气垫机构；所述气垫机构包括气垫板、气孔和气管，所述中空挂架的内侧设置有气垫板，所述气垫板上开设有分布均匀的气孔，所述气垫板远离中空挂架的一侧连通有气管。本发明通过气垫机构、承载机构和非接触式吸盘之间的配合作用，一种利用气垫方式在不接触产品表面使之于悬浮状态下提供支撑性，在半导体先进封装制程之电镀治具组合时避免破坏表面光阻，解决了现有的制具在重力的作用下，玻璃中部在中空挂架的中空处向下凹陷，玻璃四周翘起，在安装密封框时，容易将玻璃弄碎，进而造成TGV通孔玻璃报废率高，安装困难的问题。
主权项：1.半导体先进封装制程之超薄TGV通孔玻璃制具，包括中空挂架（1），其特征在于：所述中空挂架（1）的一侧设置有气垫机构（2），所述中空挂架（1）的一侧还固定连接有承载机构（3），所述气垫机构（2）贯穿承载机构（3），所述中空挂架（1）的另一侧固定连接有密封机构（4），所述中空挂架（1）内侧设置有玻璃基板产品（5）,所述密封机构（4）包括密封框（41）和固定螺丝（42），所述中空挂架（1）远离气垫板（21）的一侧设置有密封框（41），所述密封框（41）上设置有分布均匀的固定螺丝（42），所述密封框（41）通过固定螺丝（42）与中空挂架（1）固定安装；所述中空挂架（1）、密封框（41）的内侧均设置有钢琴键式导电框（A）和防漏硅胶圈（B）,所述中空挂架（1）、密封框（41）的内侧开设有与防漏硅胶圈（B）相对应的圈槽，所述防漏硅胶圈（B）安装在圈槽内，所述钢琴键式导电框（A）卡接在中空挂架（1）、密封框（41）的内侧，且位于防漏硅胶圈（B）的外侧，所述防漏硅胶圈（B）采用硅胶材质制成，具有高弹性；所述气垫机构（2）包括气垫板（21）、气孔（22）和气管（23），所述中空挂架（1）的内侧设置有气垫板（21），所述气垫板（21）上开设有分布均匀的气孔（22），所述气垫板（21）远离中空挂架（1）的一侧连通有气管（23），所述气孔（22）与玻璃基板产品（5）相对应。
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