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申请/专利权人：苏州森丸电子技术有限公司
摘要：本发明公开了一种TGV产品的支柱结构制备方法，属于TGV产品技术领域，所述制备方法包括以下步骤：S1、产品清洗：将产品装载在特氟龙内放入水槽中进行清洗；S2、光罩制备：在光罩中心位置处开设一中心圆形开口，以及在光罩边缘位置开设侧部圆形开口；S3、正面光刻：将PI胶涂布于产品正面，对其进行烘干曝光，烘烤后使用负胶显影对产品进行显影固化烘烤，形成产品的正面PI支柱；S4、反面光刻：将PI胶涂布于产品反面，对其进行烘干曝光，烘烤后使用负胶显影对产品进行显影固化烘烤，形成产品的反面PI支柱。本发明形成的支柱结构解决了产品背面因与机台硬件完全接触带来的划伤与颗粒物问题，提升了产品电性能及可靠性，大大提高了产品生产良率。
主权项：1.一种TGV产品的支柱结构制备方法，其特征在于，所述支柱结构设置于TGV产品的表面，所述支柱结构的高度高于所述TGV产品的功能层，所述制备方法包括以下步骤：S1、产品清洗：将产品装载在特氟龙内放入水槽中进行清洗，清洗后将产品甩干；S2、光罩制备：在光罩中心位置处开设一中心圆形开口，以及在光罩边缘位置开设侧部圆形开口；S3、正面光刻：将PI胶涂布于产品正面，对其进行烘干，烘干后放入光罩内曝光，曝光后对产品进行再次烘烤，烘烤后使用负胶显影对产品进行显影，显影后对产品进行固化烘烤，形成产品的正面PI支柱；S4、反面光刻：将PI胶涂布于产品反面，对其进行烘干，烘干后放入光罩内曝光，曝光后对产品进行再次烘烤，烘烤后使用负胶显影对产品进行显影，显影后对产品进行固化烘烤，形成产品的反面PI支柱。
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权利要求：
百度查询： 苏州森丸电子技术有限公司 一种TGV产品的支柱结构制备方法
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