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申请/专利权人：石家庄烽瓷电子技术有限公司
摘要：本发明公开了一种基于HTCC的高气密互联过渡装置及过渡结构，涉及系统级封装装置技术领域。所述过渡装置包括一个多层HTCC腔体过渡结构，所述多层HTCC腔体过渡结构上形成有过渡腔，所述过渡腔的上端开口设置有空气腔，所述空气腔的一个侧面设置有开口，所述过渡腔的下端开口设置有传输波导，所述空气腔与多层HTCC腔体过渡结构之间以及多层HTCC腔体过渡结构与所述传输波导之间形成气密密封结构。所述过渡户装置具有结构稳定、气密性良好，可靠性高等优点。
主权项：1.一种基于HTCC的高气密互联过渡装置，其特征在于：包括一个多层HTCC腔体过渡结构（101），所述多层HTCC腔体过渡结构（101）上形成有过渡腔（102），所述过渡腔（102）的上端开口设置有空气腔（103），所述空气腔（103）的一个侧面设置有开口，所述过渡腔（102）的下端开口设置有传输波导（104），所述空气腔（103）与多层HTCC腔体过渡结构（101）之间以及多层HTCC腔体过渡结构（101）与所述传输波导（104）之间形成电气密的电磁波传输结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 石家庄烽瓷电子技术有限公司 基于HTCC的高气密互联过渡装置及过渡结构
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