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申请/专利权人：深圳市昇维旭技术有限公司
申请日：2024-04-03
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118293677A
主分类号：F27B1/10
分类号：F27B1/10;H01L21/67;F27B1/12;F27D5/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本申请属于半导体装置领域，具体涉及一种半导体立式炉保温筒及半导体立式炉，半导体立式炉保温筒包括：底部隔热片、中间隔热片组、支撑杆和顶部隔热片，所述支撑杆为多个，所述支撑杆连接垂直方向间隔设置的所述底部隔热片和所述顶部隔热片；所述中间隔热片组中的隔热片数量为若干片，在垂直方向上间隔安装在所述底部隔热片和所述顶部隔热片之间的所述支撑杆上；所述顶部隔热片为镂空结构，包括镂空孔；所述底部隔热片为实心结构。由于顶部隔热片进行了镂空设计，顶部隔热片吸收石英舟底部晶圆热量减少，石英舟底部晶圆上形成的膜层的均匀性和厚度改善，石英舟底部的放置晶圆假片的位置可以放置产品晶圆，提高了半导体立式炉的有效产能。
主权项：1.一种半导体立式炉保温筒，其特征在于，包括：底部隔热片、中间隔热片组、支撑杆和顶部隔热片，所述支撑杆为多个，所述支撑杆连接垂直方向间隔设置的所述底部隔热片和所述顶部隔热片；所述中间隔热片组中的隔热片数量为若干片，在垂直方向上间隔安装在所述底部隔热片和所述顶部隔热片之间的所述支撑杆上；所述顶部隔热片为镂空结构，包括镂空孔；所述底部隔热片为实心结构；所述保温筒中所有隔热片在水平面上的正投影的外轮廓都为圆形且同心。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市昇维旭技术有限公司 半导体立式炉保温筒及半导体立式炉
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