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一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签 

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申请/专利权人:上扬无线射频科技扬州有限公司

摘要:本实用新型公开了一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签,包括基材、金属天线、导电胶、芯片,金属天线附着于基材上方,所述芯片通过导电胶连接在金属天线上方;所述金属天线包括loop环路区,所述loop环路区呈环形,所述loop环路区上设有开口,所述开口用于连接芯片;所述loop环路区上设有折叠部。本实用新型在工作中,标签金属天线创新采用单loop环路区天线设计,只有单loop环路区,无辐射区,可降低标签尺寸,减少成本。Loop环路区采用规则或者不规则线型,更好地满足行业需求,实现标签异形化。同时,可实现标签尺寸的减小及形状的变化,提升标签的应用范围。

主权项:1.一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签,包括基材、金属天线、导电胶、芯片,金属天线附着于基材上方,所述芯片通过导电胶连接在金属天线上方;其特征在于,所述金属天线包括loop环路区,所述loop环路区呈环形,所述loop环路区上设有开口,所述开口用于连接芯片;所述loop环路区上设有折叠部;所述loop环路区上开口的两端分别为芯片pad脚,一对芯片pad脚呈内凹状。

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