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申请/专利权人：上扬无线射频科技扬州有限公司
摘要：本实用新型公开了一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签，包括基材、金属天线、导电胶、芯片，金属天线附着于基材上方，所述芯片通过导电胶连接在金属天线上方；所述金属天线包括loop环路区，所述loop环路区呈环形，所述loop环路区上设有开口，所述开口用于连接芯片；所述loop环路区上设有折叠部。本实用新型在工作中，标签金属天线创新采用单loop环路区天线设计，只有单loop环路区，无辐射区，可降低标签尺寸，减少成本。Loop环路区采用规则或者不规则线型，更好地满足行业需求，实现标签异形化。同时，可实现标签尺寸的减小及形状的变化，提升标签的应用范围。
主权项：1.一种可匹配不同阻抗芯片的loop标签，包括基材、金属天线、导电胶、芯片，金属天线附着于基材上方，所述芯片通过导电胶连接在金属天线上方；其特征在于，所述金属天线包括loop环路区，所述loop环路区呈环形，所述loop环路区上设有开口，所述开口用于连接芯片；所述loop环路区上设有折叠部；所述loop环路区上开口的两端分别为芯片pad脚，一对芯片pad脚呈内凹状。
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权利要求：
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