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摘要：本发明提供了一种三维叠层扇出封装器件和三维叠层扇出封装器件的制备方法，涉及芯片封装领域，该器件利用预支撑电连接架来限定出内凹的芯片容置区域，并在芯片容置区域设置多个功能面朝向第一方向的第一芯片和多个功能面朝向第二方向的第二芯片，第一叠层芯和第二叠层芯片呈中心对称或面对称设置。相较于现有技术，本发明通过采用预支撑电连接架来实现布线层之间的连接，能够大幅降低成本，提升良率，同时，预支撑电连接架能够起到结构支撑作用，防止塑封时塑封料流动切向力过大而由于模流造成第一芯片或第二芯片发生大幅位移，保证了结构稳定性和器件性能。
主权项：1.一种三维叠层扇出封装器件，其特征在于，包括：预支撑电连接架110，所述预支撑电连接架110被配置为限定出芯片容置区域；设置在所述芯片容置区域中的至少一组第一叠层芯片120，每组所述第一叠层芯片120包括多个功能面朝向第一方向的第一芯片121；堆叠设置在所述第一叠层芯片120上的至少一组第二叠层芯片130，每组所述第二叠层芯片130包括多个功能面朝向第二方向的第二芯片131；包封层140，所述包封层140包覆所述第一叠层芯片120、所述第二叠层芯片130和所述预支撑电连接架110；第一重布线层150，所述第一重布线层150位于所述包封层140的一侧，并与所述第二芯片131和所述预支撑电连接架110的一端电气连接；第二重布线层160，所述第二重布线层160位于所述包封层140的另一侧，并与所述第一芯片121和所述预支撑电连接架110的另一端电气连接；其中，所述第一芯片和所述第二芯片的数量相同，所述第一方向和所述第二方向相反，所述第二叠层芯片130与所述第一叠层芯片120呈中心对称或面对称设置，且所述第一重布线层150和所述第二重布线层160通过所述预支撑电连接架110电连接。
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